[發(fā)明專利]銅合金有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110408401.7 | 申請日: | 2011-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN102534298A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宍戶久郎;桂進也;有賀康博;松本克史 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/00;C22C9/05 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 雒運樸 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 銅合金 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種導電性良好,還兼具高強度、優(yōu)異的彎曲加工性以及優(yōu)異的耐應力松弛特性的銅合金,特別是涉及一種可以適用于構(gòu)成電氣·電子零件的連接器、引線框、繼電器、開關(guān)等通電零件的電氣·電子零件用的銅合金。
背景技術(shù)
對于用于構(gòu)成電氣·電子零件的連接器、引線框、繼電器、開關(guān)等通電零件的銅合金材料,為了抑制通電產(chǎn)生焦耳熱,要求有良好的導電性,并且要求有盡量能經(jīng)受電氣·電子零件組裝時或工作時被賦予的應力的高強度。另外,一般情況下,電氣·電子零件是通過彎曲加工而成型的,對于該被彎曲加工的電氣·電子零件用的材料還要求有優(yōu)異的彎曲加工性。進而,為了確保電氣·電子零件的接觸可靠性,還要求接觸壓力隨時間降低的現(xiàn)象、即作為相對應力松弛的耐久性的耐應力松弛特性優(yōu)異。
作為將用于這些通電零件的材料高強度化的方法,一般已知有:大量添加Ni、Si等溶質(zhì)元素的方法、制造時反復進行退火和軋制的方法、增大時效處理后的精軋(調(diào)質(zhì)處理)率的方法等。但是,Ni、Si等溶質(zhì)元素的大量添加會導致Ni-Si系夾雜物量增大,產(chǎn)生使彎曲加工性下降這樣的問題。另外,增大精軋(調(diào)質(zhì)處理)率的方法會產(chǎn)生Cube取向面積率降低,同樣使彎曲加工性下降這樣的問題。
另外,作為提高用于通電零件的材料的彎曲加工性的方法,一般已知有:降低精軋(調(diào)質(zhì)處理)率的方法、使晶粒直徑微細化的方法、增加Cube取向面積率的方法等。但是,當使晶粒直徑微細化時,會產(chǎn)生耐應力松弛特性降低這樣的問題。
進而,作為提高用于通電零件的材料的耐應力松弛特性的方法,一般已知有:降低精軋(調(diào)質(zhì)處理)率的方法、使晶粒直徑粗大化的方法。
因此,可以說即使使用目前的各種技術(shù),同時實現(xiàn)用于構(gòu)成電氣·電子零件的通電零件的材料的高強度化、彎曲加工性的提高、耐應力松弛特性的提高也是非常困難。因而,鑒于目前對制作的各通電零件所要求的特性,不得不采用通過使這些各特性保持適當?shù)木鈦硐噙m應這樣的方法。特別是銅合金中的科森合金(Cu-Ni-Si系銅合金),由于這些各特性優(yōu)異,并且廉價,因此作為適合于構(gòu)成電氣·電子零件的通電零件的銅合金材料,近年來被廣泛采用。
另外,近年來,電子設備的小型化以及輕質(zhì)化正在發(fā)展,對于用于端子·連接器用的銅合金材料,存在特別是高強度薄壁化的要求越來越高的傾向。因而,即使在強度方面,從接觸壓力強度這樣的觀點出發(fā),也存在特別要求軋制垂直方向(T.D.方向)的0.2%屈服強度(YP)高的傾向。
但是,特別是科森合金有軋制平行方向(L.D.方向)和軋制垂直方向(T.D.方向)的強度差大這樣的特征、即軋制垂直方向的強度相對低于軋制平行方向的強度的特征。另外,也有拉伸強度(TS)和0.2%屈服強度(YP)之差較大的特征。因此,將該科森合金用于端子·連接器的情況下,會產(chǎn)生軋制垂直方向的屈服強度降低,接觸壓力強度不足等問題。
近年來,提出了各種改善該科森合金的彎曲加工性的方法。例如,根據(jù)專利文獻1,作為提高科森合金的彎曲加工性的有效方法,提出了控制晶粒的集合組織的技術(shù)。其專利文獻1公開的銅合金板是,將包含2.0~6.0質(zhì)量%的Ni,以Ni/Si的質(zhì)量比計為4~5的范圍的Si的科森合金的平均晶粒直徑設定為10μm以下,并且根據(jù)SEM-EBSP法的測定結(jié)果,具有Cube取向{001}<100>的比例為50%以上的集合組織,并且,不具有通過利用300倍的光學顯微鏡進行的組織觀察而可以觀察到的層狀邊界。
另外,根據(jù)專利文獻2提出了如下電氣·電子設備用銅合金,即,將來自含有0.5~4.0質(zhì)量%的Ni、0.5~2.0質(zhì)量%的Co、0.3~1.5質(zhì)量%的Si的銅合金的材料表面中的{111}面的衍射強度設定為I{111},來自{200}面的衍射強度作為I{200},來自{220}面的衍射強度設定為I{220},來自{311}面的衍射強度設定為I{311},這些衍射強度中來自{200}面的衍射強度的比例設定為R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{311})的情況下,R{200}為0.3以上。
另外,根據(jù)專利文獻3提出了如下銅合金板材,即,以質(zhì)量%計,在含有0.7~2.5%的Ni、0.2~0.7%的Si的銅合金板材中,通過滿足3.0≤I{220}/I0{200}≤6.0、1.5≤I{220}/I0{200}≤2.5,可維持科森合金的高強度和優(yōu)異的彎曲加工性,同時可改善那些特性的各向異性。
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