[發明專利]銅合金有效
| 申請號: | 201110408401.7 | 申請日: | 2011-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN102534298A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 宍戶久郎;桂進也;有賀康博;松本克史 | 申請(專利權)人: | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/00;C22C9/05 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 雒運樸 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅合金 | ||
1.一種銅合金,其特征在于,以質量%計含有1.5~3.6%的Ni、0.3~1.0%的Si,余量是銅以及不可避免的雜質,其中,
該銅合金的晶粒的平均晶粒直徑為5μm~30μm,
并且,具有該平均晶粒直徑的2倍以上的晶粒直徑的晶粒所占的面積率為3%以上,
并且,在具有該平均晶粒直徑的2倍以上的晶粒直徑的晶粒所占的面積中,Cube取向晶粒所占的面積率為50%以上。
2.根據權利要求1所述的銅合金,其中,以質量%計還含有0.05~3.0%的Sn和/或0.05~3.0%的Zn。
3.根據權利要求1或2所述的銅合金,其中,以質量%計還含有合計為0.01~3.0%的Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr中的一種或者兩種以上的元素。
4.一種銅合金,其特征在于,以質量%計含有1.5~3.6%的Ni、0.3~1.0%的Si,余量是銅以及不可避免的雜質,其中,
該銅合金的平均晶粒直徑為15~40μm,
并且,根據SEM-EBSP法的測定結果,Cube取向{001}<100>的平均面積率為45%以上,
并且,KAM值為1.0~3.0。
5.根據權利要求4所述的銅合金,其中,以質量%計還含有0.05~3.0%的Sn和/或0.05~3.0%的Zn。
6.權利要求4或5所述的銅合金,其中,以質量%計還含有合計為0.01~3.0%的Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr中的一種或者二種以上的元素。
7.一種銅合金,其特征在于,以質量%計含有2.0~3.6%的Ni、0.4~1.0%的Si、0.05~1.5%的Sn、0.05~3.0%的Zn,余量是銅以及不可避免的雜質,其中,
該銅合金的平均晶粒直徑為10μm~40μm,
并且,根據SEM-EBSP法的測定結果,Cube取向{001}<100>的平均面積率為20%以上,
并且,1/4t部和1/2t部的Cube取向的面積率之差為5%以內,其中,t為板厚,
并且,KAM值為1.00以上3.00以下。
8.權利要求7所述的銅合金,其中,以質量%計還含有合計為0.01~3.0%的Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr中的一種或者兩種以上的元素。
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