[發明專利]無掩模光刻的剝離方法

有效

• 申請號: 201110404918.9
• 申請日: 2011-12-07
• 公開（公告）號: CN102983068A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 王宏鈞;林子欽;鄭年富;陳政宏;黃文俊;劉如淦
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;G06F17/50
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術領域

本發明涉及半導體集成電路領域。

背景技術

半導體集成電路(IC)工業經歷了快速發展。IC材料和設計的技術進步產生了多個IC時代，其中，每個時代都具有比先前時代更小且更復雜的電路。然而，這些進步增加了處理和制造IC的復雜性，并且對于將被實現的進步，需要IC處理和制造中的類似開發。在集成電路演進過程中，功能密度(即，每芯片面積中互連器件的數量)通常都在增加，同時幾何尺寸(即，可使用制造處理創建的最小組件(或線))減小。

為了實現用于半導體器件的更大功能密度和縮小的幾何尺寸，已經提出和實施各種先進的光刻技術。無掩模光刻在這些先進的光刻工藝中，該無掩模光刻不需要光掩模實施光刻工藝。例如，在電子束光刻工藝中，電子束以圖案化方式發射到抗蝕材料上，從而該抗蝕材料曝光并將該抗蝕材料顯影為圖案化抗蝕掩模。然后，可以將圖案化的抗蝕掩模用于圖案化下部襯底的各層。

無掩模光刻提供了諸如提高光刻分辨率和圖案化精度的優點。然而，現有的無掩模光刻工藝還具有諸如較長的處理時間和較低的產量的缺點。因此，雖然現有的無掩模光刻工藝通常已經足以實現預期目的，但是不能在所有方面完全滿足。

發明內容

根據本發明的一方面，提供一種制造半導體器件的方法，包括：提供布局平面圖；將所述布局平面圖分割為多部分；對于所述布局平面圖的所述多部分中的每個實施剝離工藝，從而生成所述布局平面圖的多個剝離部分；以及將所述布局平面圖的所述剝離部分發送給無掩模光刻裝置。

優選地，執行所述剝離工藝，使得使用多個數據處理器中的不同數據處理器實施用于所述布局平面圖的每部分的所述剝離工藝，所述多個數據處理器同時操作以執行所述剝離工藝。

優選地，該方法進一步包括：在所述分割以前：對所述布局平面圖實施近似校正工藝。

優選地，根據預置標準集合實施所述分割，從而優化所述分割。

優選地，所述布局平面圖包括多個集成電路(IC)部分，并且進一步包括：在所述分割以前，將所述布局平面圖的所述IC部分合并為單個文件，其中，對于所述單個文件實施所述分割。

優選地，所述布局平面圖包括多個集成電路(IC)部分，并且其中，以所述布局平面圖中的所述多部分均對應于所述IC部分中的相應一個的方式實施所述分割。

優選地，以至少將所述IC部分的子集進一步分割為所述布局平面圖的兩個或多部分的方式實施所述分割。

優選地，該方法進一步包括：將所述布局平面圖中的所述多個分離部分合并為單個合并文件，其中，所述發送包括將所述單個合并文件發送至所述無掩模光刻裝置。

優選地，所述無掩模光刻裝置包括電子束光刻機。

優選地，該方法進一步包括：基于所述布局平面圖的所述剝離部分對襯底實施無掩模光刻工藝。

根據本發明的另一方面，提供一種實施無掩模光刻工藝的方法，包括：接收用于集成電路(IC)器件的計算機布局文件，所述布局文件包括多個IC部分；將所述計算機布局文件分為多個子文件，其中，每個子文件包括多層；使用多個計算機處理器同時剝離所述多個子文件，從而生成多個剝離的子文件；以及將所述多個剝離的子文件傳輸至無掩模光刻系統。

優選地，以通過所述計算機處理器中的不同計算機處理器剝離所述子文件中的每個的方式實施所述剝離。

優選地，該方法進一步包括：在所述分為多個子文件以前：對所述計算機布局文件實施近似校正工藝；以及在所述傳輸以后，使用所述無掩模光刻系統實施無掩模光刻工藝。

優選地，所述無掩模光刻系統包括一個或多個電子束光刻機。

優選地，其中，以將所述IC部分中的每個分為一個或多個所述子文件的方式實施將所述計算機布局文件分為多個子文件。

優選地，將所述計算機布局文件分為多個子文件包括：響應于一列因素分所述計算機布局文件，所述一列因素選自由所述計算機布局文件的圖案密度分布和所述IC部分中的每個的相應尺寸所組成的組。

根據本發明的再一方面，提供一種包括非臨時的、實際計算機可讀存儲介質的裝置，所述計算機可讀存儲介質存儲計算機程序，其中，所述計算機程序包括指令，當執行指令時，實施以下步驟：提供集成電路(IC)布局文件，所述IC布局文件包括多個IC模塊；將所述IC布局文件劃分為多個分割文件；對于所述分割文件同時實施多個剝離工藝，其中，每個分割文件經受剝離工藝，通過多個計算機處理器中的不同計算機處理器實施所述剝離工藝；以及將實施的分離文件發送至無掩模光刻系統。