[發明專利]多晶硅堿性制絨方法無效
| 申請號: | 201110404087.5 | 申請日: | 2011-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN102437044A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 陳騰;趙有文 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多晶 堿性 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池領域,具體涉及一種適用于多晶硅太陽能電池生產的堿性制絨方法。
背景技術
現今太陽能電池制造業的競爭越演越烈,如何在穩固電池性能的同時降低電池生產成本,無疑成為各電池制造商提高競爭力的有效途徑。考慮到現有多晶硅電池生產過程中酸制絨環節成本較高,包括生產設備成本和制絨劑成本,我們試驗出一種堿制絨方法NaClO3-NaOH,其本身價格低,且適用于成本較低的槽式制絨設備,從而可以有效地降低多晶硅制絨成本。
發明內容
本發明的目的在于,提供了一種適用于多晶硅電池生產的堿性制絨方法,具有成本低廉和操作簡單的優點。
本發明提供了一種多晶硅堿性制絨方法,包括以下步驟:
1)配制堿性制絨液;
2)將配制好的制絨液加熱,然后取一片多晶硅浸泡于制絨液中,進行制絨;
3)對制絨后的多晶硅片漂洗;
4)漂洗后酸洗,再進行二次漂洗;
5)將二次漂洗后的多晶硅片甩干,完成多晶硅堿性制絨的步驟。
其中制絨液為NaClO3溶液與NaOH溶液配制而成。
其中制絨液中的NaClO3溶液與NaOH溶液的濃度比為8∶1-10∶1,其余為去離子水。
其中制絨液加熱的溫度為80℃±5℃。
其中多晶硅片浸泡于制絨液中的時間為55-60秒。
其中漂洗后酸洗,再進行二次漂洗,是于去離子中漂洗120秒,再于濃度5%的HCl溶液中酸洗100秒,然后再于去離子水中漂洗120秒。
本發明的有益效果是:
該堿性制絨方法效果與常規酸性制絨效果相近,制絨后陷光效果略優于酸性制絨,采用等離子增強化學氣相沉積(PECVD)鍍膜后陷光效果與酸性制絨相近。
該制絨方法采用堿性制絨體系NaClO3-NaOH對多晶硅進行制絨,相比價格較高的酸性制絨體系HF-HNO3可以節約生產成本;同時,該堿性制絨方法適用于成本較低的槽式制絨設備。
堿性制絨在形成絨面的同時很少引入酸性制絨常出現的腐蝕坑,因而可以有效地減小電池的反向電流,提高電池性能。
附圖說明
為進一步說明本發明的技術內容,以下結合實施例及附圖詳細說明如后,其中:
圖1是本發明制絨方法的流程圖;
圖2是規格156mm×156mm多晶硅片堿性制絨后的絨面顯微鏡圖像(1000倍);
圖3是堿性制絨與酸性制絨后300nm-1100nm入射光下反射率的對比圖;
圖4是兩種絨面采用PECVD鍍膜后300nm-1100nm入射光下反射率的對比圖。
具體實施方式
以下結合具體的實施例對本發明的技術方案作進一步的說明,而不是限制本發明的應用范圍。
請參閱圖1所示,本發明提供一種多晶硅堿性制絨方法,包括以下步驟:
1)配制堿性制絨液,所述制絨液由NaClO3溶液與NaOH溶液配制而成,該制絨液中的NaClO3溶液與NaOH溶液的濃度比為8∶1-10∶1,其余為去離子水。
2)將配制好的制絨液加熱,加熱溫度為80℃±5℃,然后取一片多晶硅浸泡于制絨液中進行制絨,所述多晶硅片浸泡于制絨液中的制絨時間為55-60秒。
3)對制絨后的多晶硅片漂洗,漂洗后酸洗,再進行二次漂洗,是于去離子中漂洗120秒,再于濃度5%的HCl溶液中酸洗100秒,然后再于去離子水中漂洗120秒;
4)將二次漂洗后的多晶硅片甩干,完成多晶硅堿性制絨的步驟(見圖2)。
圖3給出的是堿性制絨與酸性制絨后300nm-1100nm入射光下反射率的對比圖。
圖4給出的是兩種絨面采用PECVD鍍膜后300nm-1100nm入射光下反射率的對比圖。
實施例1堿性制絨體系NaClO3-NaOH的配制方法。
堿性制絨液由分析純級的粉末化學試劑和去離子水配制而成,操作在具有通風廚的實驗臺進行。采用電子天平稱,稱取分析純級的NaClO3粉末180克,NaOH粉末25克,將兩種化學試劑置于容積為2.5L的聚四氟乙烯槽中,加去離子水至2L水位線,并使用玻璃棒攪拌均勻。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





