[發明專利]測試裝置有效
| 申請號: | 201110403993.3 | 申請日: | 2011-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN102565657A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 天沼圣司 | 申請(專利權)人: | 愛德萬測試株式會社 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26;G01R31/14 |
| 代理公司: | 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015 | 代理人: | 齊永紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 裝置 | ||
1.一種測試裝置,其用于對被測試器件進行測試,具有:
用于產生向所述被測試器件供給電源電壓的電源部;
設置在從所述電源部至所述被測試器件的路徑中的感應負載部;
設置在從所述電源部至所述被測試器件的路徑中,與所述被測試器件并聯連接的第一半導體開關;以及
在切斷對所述被測試器件供給的電源電壓的情況下,導通所述第一半導體開關的控制部。
2.根據權利要求1所述的測試裝置,其中,所述測試裝置還具有設置于所述電源部與所述感應負載部之間的第二半導體開關。
3.根據權利要求2所述的測試裝置,其中,在切斷對所述被測試器件供給的電源電壓的情況下,所述控制部斷開所述第二半導體開關后,導通所述第一半導體開關。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的測試裝置,其中,所述第一半導體開關的容許電流大于所述被測試器件的容許電流。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的測試裝置,其中,所述第一半導體開關的導通電阻小于所述被測試器件的導通電阻。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的測試裝置,其中,所述測試裝置還具有放電管,其與所述被測試器件并聯連接,以將施加于所述被測試器件上的電壓鉗位住。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的測試裝置,其中,所述測試裝置還具有與設置于自所述感應負載部至所述被測試器件的路徑中的所述被測試器件串聯連接的多個第三半導體開關;
在切斷對所述被測試器件供給的電源電壓的情況下,所述控制部斷開所述多個第三半導體開關。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的測試裝置,其中,所述控制部在測試發生異常時切斷電源電壓對所述被測試器件的供給。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的測試裝置,其中,所述被測試器件和所述第一半導體開關均為絕緣柵極型雙極晶體管。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的測試裝置,其中,具有:
通過用于檢測被攝體中的溫度分布的照相機來攝像所述被測試器件的攝像部;以及
根據所獲得的溫度分布,來確定所述被測試器件中所包含的多個開關元件中發生了故障的開關元件的確定部。
11.根據權利要求10所述的測試裝置,其中,
所述攝像部對形成了多個所述被測試器件的晶片進行攝像;
所述確定部根據所述晶片的溫度分布,確定包括所述有故障的開關元件在內的所述被測試器件。
12.根據權利要求10或11所述的測試裝置,其中,在所述被測試器件上配置有襯墊,根據從該襯墊上攝像獲得的溫度分布來確定故障元件。
13.根據權利要求11或12所述的測試裝置,其中,所述確定部將溫度高于預定基準值的部位附近的預定范圍內的開關元件確定為所述發生了故障的開關元件。
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