[發(fā)明專(zhuān)利]一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110403534.5
• 申請(qǐng)日: 2011-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103159366A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張林楠;王惠豐;李艷平;沈欣軍;魯桂林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): C02F9/12
• 分類(lèi)號(hào): C02F9/12;C02F1/44
• 代理公司: 沈陽(yáng)智龍專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 21115
• 代理人: 宋鐵軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種工業(yè)廢水分離方法，具體地說(shuō)，是涉及印制電路板含銅廢水處理方法。

背景技術(shù)

電子工業(yè)得到迅速發(fā)展的今天，作為電子工業(yè)基礎(chǔ)的電路板制的產(chǎn)量也迅速增加，2005年起中國(guó)成為世界第一大印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，大量的電子產(chǎn)品的印制電路板集中在中國(guó)生產(chǎn)和組裝。印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生了大量的“三廢”，而廢水造成的環(huán)境污染問(wèn)題尤為突出。印刷電路板廢水量大，成分復(fù)雜含有大量污染物質(zhì)。印刷電路板廢水的直接排放，加重了對(duì)沿途地下水及周邊環(huán)境的污染，同時(shí)也加重了水體的污染，威脅著水源地的安全供水。印刷電路板廢水的污染問(wèn)題日趨突出，成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要影響因素。印刷電路板產(chǎn)業(yè)要得到進(jìn)一步發(fā)展，就要早日解決印刷電路板廢水的治理問(wèn)題。

國(guó)內(nèi)主要印刷電路板廢水，采用傳統(tǒng)化學(xué)沉淀工藝處理很難達(dá)標(biāo)，外排后嚴(yán)重污染環(huán)境，廢水回收率低，回收水質(zhì)差，污染物無(wú)法回收，浪費(fèi)資源，容易造成二次污染的現(xiàn)狀，開(kāi)發(fā)的新的重金屬污染物基本可以實(shí)現(xiàn)完全回收和零排放，水資源完全回用的新工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，而提供一種投資少、效益高的膜集成處理印制電路板含銅廢水方法與工藝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水的方法，其特征在于：所述方法為依次經(jīng)過(guò)電沉積、吹脫和膜分離工藝組合處理，具體步驟為：

一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水的方法，其特征在于：所述方法為依次經(jīng)過(guò)電沉積、吹脫和膜分離工藝組合處理，具體步驟為：

步驟1.廢水經(jīng)混凝處理后去除水中懸浮物；?

步驟2.廢水進(jìn)入回用水槽，進(jìn)行初步過(guò)濾處理，除去大顆粒懸浮物以及無(wú)機(jī)鹽類(lèi)析出的結(jié)垢沉淀，降低水的濁度＜1.0NTU；

步驟3.電沉積：選擇普通二維平板電極電沉積銅離子，重金屬離子銅在陰極析出、分離并回收，使廢水中銅離子含量降到100mg/L以下；

步驟4.吹脫：廢水進(jìn)入吹脫裝置，吹脫2h，脫除的氨氣被回收裝置回收；吹脫后廢水中氨的含量降低到200-300mg/L，廢水pH降至6.8-8.0；

步驟5.調(diào)節(jié)脫除氨氣后的廢水溫度至25-35℃，然后經(jīng)pH調(diào)節(jié)池內(nèi)的pH自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)調(diào)節(jié)至pH=3.5-5.5，出水進(jìn)入多介質(zhì)過(guò)濾器，去除水中懸浮物，降低水的濁度＜1.0NTU；

步驟6.多介質(zhì)過(guò)濾器出水直接進(jìn)入超濾裝置，去除懸浮物、膠體物質(zhì)，水質(zhì)達(dá)到SDI＜3.0，濁度＜0.10；

步驟7.膜分離：超濾裝置出水進(jìn)入低壓反滲透系統(tǒng)，先進(jìn)入的是低壓反滲透系統(tǒng)原水箱，在原水箱加入還原劑和阻垢劑后，出水經(jīng)過(guò)低壓反滲透系統(tǒng)的保安過(guò)濾器進(jìn)入低壓反滲透系統(tǒng)膜裝置進(jìn)行脫鹽處理；

步驟8.膜分離后的濃縮液回到塔式吹脫裝置進(jìn)行吹脫處理，重復(fù)步驟4-7的步驟。

上述廢水進(jìn)入回用水槽后用盤(pán)式過(guò)濾器進(jìn)行初步過(guò)濾處理。

上述步驟4中的吹脫裝置為塔式吹脫裝置。

上述步驟4中吹脫條件為pH=10，氣液比為2000。

上述步驟7中還原劑為氯化亞鐵。

上述步驟7中阻垢劑為磷酸。

優(yōu)點(diǎn)及效果：

第一，利用膜逆滲透分離處理技術(shù)的最新成果，把吹脫電沉積、和膜分離處理工藝結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮物化吹脫電沉積和膜分離技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，解決了以往單純吹脫和化學(xué)沉淀處理方式存在的問(wèn)題。

第二，廢水處理的凈化回用和有價(jià)污染物回收同時(shí)完成，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)和處理的良性循環(huán)。

第三，該工藝廢水回用率高（可達(dá)75%-80%）、運(yùn)行成本低，整個(gè)工藝只有一個(gè)清水的排出回用出口，而重金屬污染物基本可以實(shí)現(xiàn)完全回收和零排放。

附圖說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明膜集成處理印制電路板含銅廢水方法工藝流程。

具體實(shí)施方式：

本發(fā)明膜集成處理印制電路板含銅廢水處理工藝，采用電沉積金屬回收系統(tǒng)+吹脫及氣體回收系統(tǒng)+多介質(zhì)過(guò)濾器+超濾+低壓反滲透的處理方式，吹脫工藝采用塔式吹脫器，電沉積采用普通二維平板電極，工藝流程如圖1所示：