[發明專利]一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法

無效

• 申請號: 201110403534.5
• 申請日: 2011-12-08
• 公開（公告）號: CN103159366A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 張林楠;王惠豐;李艷平;沈欣軍;魯桂林
• 申請（專利權）人: 沈陽工業大學
• 主分類號: C02F9/12
• 分類號: C02F9/12;C02F1/44
• 代理公司: 沈陽智龍專利事務所(普通合伙) 21115
• 代理人: 宋鐵軍

1.一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法，其特征在于：所述方法為依次經過電沉積、吹脫和膜分離工藝組合處理，具體步驟為：

步驟1.廢水經添加聚合鐵鋁類混凝劑混凝處理后去除水中懸浮物；?

步驟2.廢水進入回用水槽，進行初步過濾處理，除去大顆粒懸浮物以及無機鹽類析出的結垢沉淀，降低水的濁度＜1.0NTU；

步驟3.電沉積：選擇普通二維平板電極電沉積銅離子，重金屬離子銅在陰極析出、分離并回收，使廢水中銅離子含量降到100mg/L以下；

步驟4.吹脫：廢水進入吹脫裝置，吹脫2h，脫除的氨氣被回收裝置回收；吹脫后廢水中氨的含量降低到200-300mg/L，廢水pH降至6.8-8.0；

步驟5.調節脫除氨氣后的廢水溫度至25-35℃，然后經pH調節池內的pH自動調節系統調節至pH=3.5-5.5，出水進入多介質過濾器，去除水中懸浮物，降低水的濁度＜1.0NTU；

步驟6.多介質過濾器出水直接進入超濾裝置，去除懸浮物、膠體物質，水質達到SDI＜3.0，濁度＜0.10；

步驟7.膜分離：超濾裝置出水進入低壓反滲透系統，先進入的是低壓反滲透系統原水箱，在原水箱加入還原劑和阻垢劑后，出水經過低壓反滲透系統的保安過濾器進入低壓反滲透系統膜裝置進行脫鹽處理；?

步驟8.膜分離后的濃縮液回到塔式吹脫裝置進行吹脫處理，重復步驟4-7的步驟。

2.根據權利要求1所述一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法，其特征在于：廢水進入回用水槽后用盤式過濾器進行初步過濾處理。

3.根據權利要求1所述一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法，其特征在于：步驟4中的吹脫裝置為塔式吹脫裝置。

4.根據權利要求1所述一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法，其特征在于：步驟4中吹脫條件為pH=10，氣液比為2000。

5.根據權利要求1所述一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法，其特征在于：步驟7中還原劑為氯化亞鐵。

6.根據權利要求1所述一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法，其特征在于：步驟7中阻垢劑為磷酸。