[發明專利]一種印刷電路板制作工藝

無效

• 申請號: 201110402145.0
• 申請日: 2011-12-07
• 公開（公告）號: CN102497736A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 李明
• 申請（專利權）人: 蘇州日月明微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及自動控制技術領域，具體的說，涉及一種埋入式電容印刷電路板的制作工藝。

背景技術

埋入式電容印制電路板是集成元件板(ICB)的一種，由美國一家PCB公司Zycon于92年最先提出，但是，在當時由于SMT電容價格、性能等方面能夠適應集成電路工藝的發展，埋入電容較長時間并沒有得到業界的特別注意。電子技術的進步，PCB高密度化快速向前發展，埋入式電容可有效提高印制電路板互連密度、改善性能，現已成為新一代HDI板發展的一個重要方面。

電容是保證PCB質量的關鍵。處理器內部門電路工作時，三極管導通與截止瞬間會引起電源電流變化。此外，當信號通過印制板相鄰線路時，也會發生感應而引起內部干擾，影響傳輸信號的品質。電容器具有儲存電荷作用，可將高頻噪聲以能量暫存方式予以吸收，從而降低系統電源波動和保證信號傳輸的完整性。當前射頻及微波集成電路已取得了長足的進步，Ic周圍搭配的電容一部分可集成NIC內部，但要受到材料與制程技術等多方面的制約，電容集成到Ic當中不是無止境的，在保證功能的前提下，表面分立電容數量不僅不會減少，反而會不斷的增加。因此，表面貼裝電容縮小自身占據的空間具有十分重要意義。隨著電子產品高頻、高性能化的加劇，內部電磁抗干擾問題日益突出。目前SMT技術已能處理最小為0201器件，電容與有源器件問的引線已經很短。即使這樣，對于數字信號傳輸頻率超過幾百MHz，電容引線所存在的寄生電感對信號品質有很大影響。因此，從解決電磁干擾、提高Ic性能問題角度，電容的集成化又是必須進行的。電容嵌入到PCB內層是十分有前途的，必將在電子產品的高頻、高性能及小型化趨勢下，扮演關鍵性角色，新的埋入式電容印刷板制作工藝亟待提出。

發明內容

本發明的目的是提供一種適應電子工業產品的小型化、多功能、高性能化的方向發展的埋入電容印刷板的制作工藝。

本發明涉及一種埋入式電容印刷電路板的制作工藝，工藝流程包括如下步驟：（1）基材及底片的準備，（2）層壓，（3）鉆孔、去鉆污、孔金屬化，（4）電容圖形的制作。所述步驟2中層壓的具體操作為：先入模預壓，預壓結束后，施全壓及保溫保壓，然后再冷壓，進行后處理。

優選的，所述入模預壓之前，壓機先升溫至140℃-190℃。

優選的，所述施全壓時，保持溫度與入模預壓之前壓機的溫度相同。

優選的，?所述后處理之前，先使層壓板溫度降至15℃-35℃。

針對上述技術背景，本發明所提供的埋入式電容印刷電路板解決了電磁干擾、提高Ic性能等問題，能滿足電子工業產品的小型化、多功能、高性能化。

具體實施方式

本發明的核心是提供一種埋入式電容印刷電路板的制作工藝。下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

具體實施方式一、步驟1、基材及底片的準備：（1）生產前應對光繪好的底片認真地進行檢查。對9X?11尺寸底片利用OPTI?LINE底片沖孔機對內層底片進行沖制。外層底片要復制成重氮片。11＂X?14＂尺寸板底片利用L型定位方式，利用Ｃ·A·PICARD沖孔設備沖定位孔。(2)貼膜。利用貼膜機以熱壓的方式將抗蝕干膜貼附到清潔的銅箔表面。(3)基材沖孔。等到帶干膜的基材冷卻后，對9X?11尺寸板采用ACCU.LINE?基材沖孔機沖孔。L型定位方式省去了此步驟。(4)曝光。在膜面上密貼底片并進行曝光，使圖形轉移到銅表面上。(5)顯影。通過化學方法將未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蝕圖形。(6)蝕刻。用化學法將不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路圖形。(7)剝膜。再除去曝光固化后的干膜，形成電容(內層)圖形。