[發明專利]一種印刷電路板制作工藝無效
| 申請號： | 201110402145.0 | 申請日： | 2011-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN102497736A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 李明 | 申請（專利權）人： | 蘇州日月明微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 張利強 |
| 地址： | 215347 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，包括：步驟1：基材及底片的準備；步驟2：層壓；步驟3：鉆孔、去鉆污、孔金屬化；步驟4：電容圖形制作，其特征在于，所述步驟2中層壓的具體操作為：先入模預壓，預壓結束后，施全壓及保溫保壓，然后再冷壓，進行后處理。
2.如權利要求1所述的埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述入模預壓之前，壓機先升溫至140℃-190℃。
3.如權利要求1所述的埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述施全壓時，保持溫度與入模預壓之前壓機的溫度相同。
4.如權利要求1所述的埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述后處理之前，先使層壓板溫度降至15℃-35℃。
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