[發(fā)明專利]一種大功率LED支架及大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110399024.5
• 申請(qǐng)日: 2011-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN103137828A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧志榮;黃勇智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市灝天光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種LED支架，特指一種大功率LED封裝支架，另外本發(fā)明還公開了采用該支架的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。?

【背景技術(shù)】

白光發(fā)光二極管(Lighting?Emitting?Diode)具有效率高，壽命長(zhǎng)，可靠性高，環(huán)保節(jié)能，應(yīng)用靈活等諸多優(yōu)點(diǎn)，被普遍認(rèn)可為第四代的照明光源，具有廣闊的發(fā)展前景。現(xiàn)在市面上的LED光源主要有仿流明型、貼片式、集成大功率型以及LAMP型四種，其中LAMP型為插腳式的燈珠，由于其散熱主要依靠引腳，因此只能做小功率的燈珠，主要應(yīng)用在裝飾燈、小功率便攜式燈具以及簡(jiǎn)易顯示屏等產(chǎn)品上。貼片式LED受制于支架較小的散熱面積，只能做小功率的封裝，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.2W，如要制作大功率的燈具只能采取后期燈珠模組化陣列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型為主，其中仿流明型主要用來(lái)制作1W及1W以上的大功率燈珠，仿流明型燈珠占據(jù)了大功率LED照明的大部分市場(chǎng)。如圖6所示，包括基座1、固定在幾座1內(nèi)的芯片、封蓋芯片的透鏡6以及從基座兩側(cè)伸出的導(dǎo)電腳2a、2b，但其受制于支架導(dǎo)電腳2a、2b外漏的結(jié)構(gòu)無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，在后段的分光工序中由于導(dǎo)電腳2a、2b外漏無(wú)法通過(guò)自動(dòng)振盤，只能依靠人工手動(dòng)裝入料管，再安裝至分光機(jī)上分光，分光后再次裝入料管，然后再將料管中的LED放到編帶機(jī)中進(jìn)行編帶，整個(gè)過(guò)程都需要依靠手動(dòng)來(lái)完成，并且其制作透鏡的工藝繁瑣，需要耗費(fèi)大量的工時(shí)，因此仿流明型的LED?制作工藝繁瑣、無(wú)法全面自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)效率低、價(jià)格高，以上這些缺點(diǎn)都是本領(lǐng)域目前制約其推廣的技術(shù)難題。集成大功率型LED由于缺失行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，需要根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用廠商的需求來(lái)定制，且通用性不強(qiáng)，體積大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝繁瑣，生產(chǎn)效率更低，不能進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)加工。?

【發(fā)明內(nèi)容】

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中大功率LED制造中存在的上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的首先在于提供一種可以實(shí)現(xiàn)大功率LED燈珠自動(dòng)化封裝的LED封裝支架。?

為了達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)手段是一種大功率LED支架，包括導(dǎo)電腳以及包裹所述導(dǎo)電腳的基座，所述基座的頂部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固設(shè)一熱沉，所述導(dǎo)電腳是一立方體，所述導(dǎo)電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導(dǎo)電腳正對(duì)熱沉的外側(cè)面與基座的側(cè)面平齊，所述導(dǎo)電腳與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。?

本發(fā)明提供了一種隱腳式大功率LED支架，所謂的“隱腳式”指的是將導(dǎo)電腳隱藏于基座的框架內(nèi)，本發(fā)明提供的大功率LED封裝支架成功地將現(xiàn)有技術(shù)中仿流明燈珠兩側(cè)延伸的導(dǎo)電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使導(dǎo)電腳外漏部分與基座的底面以及側(cè)面平齊，使其可以順利的通過(guò)振盤進(jìn)行后續(xù)的自動(dòng)化生產(chǎn)。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，解決了本領(lǐng)域長(zhǎng)期以來(lái)所面臨的大功率LED無(wú)法實(shí)現(xiàn)全面自動(dòng)化生產(chǎn)的技術(shù)難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的手動(dòng)封裝模式，推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化封裝進(jìn)程，是大功率LED封裝領(lǐng)域的一次新的革命性突破。采用本發(fā)明的隱腳式大功率LED封裝支架的封裝技術(shù)可以提升300％的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價(jià)的三分?之一，從源頭上解決了LED高昂的價(jià)格問(wèn)題，有助于推動(dòng)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化升級(jí)，并促使LED照明全面普及。?

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電腳包括正極導(dǎo)電腳以及負(fù)極導(dǎo)電腳，所述正極導(dǎo)電腳以及負(fù)極導(dǎo)電腳位于熱沉的兩側(cè)或者同一側(cè)。?

優(yōu)選地，所述焊線區(qū)以及熱沉的上表面設(shè)置有反光層。?

優(yōu)選地，所述反光層為鍍銀層。?

優(yōu)選地，所述熱沉的頂部形成有容置LED芯片的凹陷部。?

優(yōu)選地，所述熱沉的形狀為上大下小的倒金字塔形。?

優(yōu)選地，所絕緣間隙的寬度為0.1mm～0.3mm。?

本發(fā)明還提供了一種采用上述大功率LED支架的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片固定在熱沉上，所述LED芯片與所述焊線區(qū)電連接，封裝膠體填充在所述凹腔內(nèi)將LED芯片覆蓋。?

優(yōu)選地，所述封裝膠體為熒光膠體。?

優(yōu)選地，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片，所述熒光膠體為黃色熒光膠體。?