[發明專利]一種大功率LED支架及大功率LED封裝結構

無效

• 申請號: 201110399024.5
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN103137828A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 盧志榮;黃勇智
• 申請（專利權）人: 深圳市灝天光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大功率LED支架，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部中央位置形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，其特征在于：所述導電腳是一立方體，所述導電腳的上端部為焊線區，所述導電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導電腳正對熱沉的外側面與基座的側面平齊，所述導電腳與熱沉之間預留有絕緣間隙。

2.根據權利要求1所述的一種大功率LED支架，其特征在于：所述導電腳包括正極導電腳以及負極導電腳，所述正極導電腳以及負極導電腳位于熱沉的兩側或者同一側。

3.根據權利要求2所述的一種大功率LED支架，其特征在于：所述焊線區以及熱沉的上表面設置有反光層。

4.根據權利要求3所述的一種大功率LED支架，其特征在于：所述反光層為鍍銀層。

5.根據權利要求4所述的一種大功率LED支架，其特征在于：所述熱沉的頂部形成有一容置LED芯片的凹陷部。

6.根據權利要求5所述的一種大功率LED支架，其特征在于：所述熱沉的形狀為上大下小的倒金字塔形。

7.根據權利要求6所述的一種大功率LED支架，其特征在于：所絕緣間隙的寬度為0.1mm～0.3mm。

8.一種采用如權利要求1至7任一項所述的大功率LED支架的大功率LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片固定在熱沉上，所述LED芯片與所述焊線區電連接，封裝膠體填充在所述凹腔內將LED芯片覆蓋。

9.根據權利要求8所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述封裝膠體為熒光膠體。

10.根據權利要求9所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片為藍光LED芯片，所述熒光膠體為黃色熒光膠體。