[發明專利]包含有遠程圖像識別系統的楔形鍵合方法有效
| 申請號: | 201110398068.6 | 申請日: | 2011-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN102569105A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 鄭志華;梅文杰;吳漢淦;鄭希嵐 | 申請(專利權)人: | 先進自動器材有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H04N5/225;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶;周春發 |
| 地址: | 中國香港香港新界葵涌*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 遠程 圖像 識別 系統 楔形 方法 | ||
技術領域
本發明涉及導線鍵合,特別是涉及使用楔形鍵合工具以形成導線連接的楔形鍵合(wedge?bonding)。?
背景技術
圖1所示為在圖像識別(PR:Pattern?Recognition)定位期間旋轉鍵合頭100的側視和平面示意圖。旋轉鍵合頭100在其底端具有楔形鍵合工具114,并附加在用于裝配鍵合頭100的主托架116上。
在這種現有的鍵合頭結構中,楔焊頭中心(bonding?wedge?center)102(也是鍵合頭100的θ軸的旋轉中心)沒有和鍵合頭100的PR光學中心104定位對齊。提供軸向照明和被使用來檢查待鍵合的襯底,如引線框112的PR光學組件108相鄰于楔焊頭中心102設置和安裝。它和鍵合頭100的θ軸相關聯結合。在這種配置中,存在將楔焊頭中心102和PR光學中心104分隔的一段距離。這段距離,從旋轉中心線103測量到光學中心線105,被稱之為焊尖偏差(BTO:bond?tip?offset)106。PR定位照相機組件110被安裝在位于PR光學組件108垂直上方的XY定位平臺上。
當鍵合頭100被固定在特定的θ方位時,目標表面的圖像才能夠得以被捕獲,在此θ方位,PR光學組件108和PR定位照相機組件110被設置在目標表面上方以在該目標表面上完成PR定位。因此,在鍵合流程中,鍵合頭100需要旋轉到一預定的角度以首先進行PR定位,其后,它需要移動和旋轉以便于楔焊頭中心102、鍵合頭旋轉角度與導線(引線)的目標鍵合方向定位對齊。
圖2A至圖2C表明包含有PR定位的傳統的鍵合流程示意圖。在圖2A中,鍵合頭100被設置在特定的θ方位以完成目標對象的PR定位。在鍵合點的位置和導線連接的方位被確定之后,鍵合頭100將被側向移動和旋轉,以便于楔焊頭中心102與目標鍵合方向定位對齊,如圖2B和圖2C所示。對于BTO移動和楔焊頭旋轉而言,XY移動和θ旋轉是必要的。后者將鍵合工具114旋轉到所需的鍵合方位上。
在鍵合每根導線連接以前,由于鍵合頭100在XY和θ方向上的移動對于PR定位而言是必要的,基于這個額外的移動必須和實際的鍵合操作分開完成,所以整個鍵合時間將會更加緩慢。?
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種鍥形鍵合方法,其在鍵合每根引線連接以前,避免了前述的用來從事PR定位的額外移動。
?于是,本發明提供一種使用旋轉鍵合頭將導線鍵合到目標表面上的方法,該方法包含有以下步驟:在目標表面上方定位鍵合頭的楔形鍵合工具;使用照相機系統完成目標表面上的鍵合點的圖案識別,該照相機系統相對于鍵合頭的布置以斜角的方式斜置;確定從圖案識別步驟中所獲得的鍵合點的實際位置,以及第一鍵合點和第二鍵合點的實際位置之間的方位;移動鍵合頭至第一鍵合點的實際位置,并將鍵合頭旋轉至所確定的方位上;其后使用鍵合頭在第一鍵合點處將導線鍵合到目標表面上。
?參閱后附的描述本發明實施例的附圖,隨后來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制,本發明的特點限定在權利要求書中。
附圖說明
通過參考根據本發明所述裝置和方法的示例現結合附圖詳細介紹。
其中:圖1所示為在圖像識別定位期間旋轉鍵合頭的側視和平面示意圖。
圖2A至圖2C表明包含有PR定位的傳統的鍵合流程示意圖。
圖3是根據本發明第一較佳實施例所述的帶有遠程照相機系統的旋轉鍵合頭在PR定位期間的側視和平面示意圖。
圖4所示為在PR定位期間鍵合頭位置的放大平面示意圖。
圖5表明了根據本發明第二較佳實施例所述的包含有附加遠程照相機系統的旋轉鍵合頭的側視和平面示意圖。
圖6所示為根據本發明第三較佳實施例所述的包含有斜置的遠程PR光學系統的旋轉鍵合頭的側視示意圖。
具體實施方式
圖3是根據本發明第一較佳實施例所述的帶有遠程照相機系統18的旋轉鍵合頭10在PR定位期間的側視和平面示意圖。該鍵合頭在其底端具有楔形鍵合工具12,并附加在用于裝配鍵合頭10的主托架14上。在這個第一實施例中,照相機系統18被斜置,和具有與旋轉鍵合頭10的旋轉中心或楔焊頭中心22大體相交的光學中心。因此,在目標表面上,光學中心和楔焊頭中心22之間不存在偏差。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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