[發(fā)明專利]用于清潔薄晶圓的旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110397985.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102569128A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林俞良;吳文進(jìn);林俊成;邱文智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/687;B08B7/04;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京德恒律師事務(wù)所 11306 | 代理人: | 陸鑫;房嶺梅 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 清潔 薄晶圓 旋轉(zhuǎn) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,涉及用于清潔薄晶圓的旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)。
背景技術(shù)
諸如射頻識(shí)別(RFID)集成電路、高密度存儲(chǔ)器件的新興應(yīng)用越來(lái)越需要薄半導(dǎo)體器件。薄半導(dǎo)體器件等能夠應(yīng)用于更精密的制造技術(shù),包括微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、穿透硅通孔(TSV)以及新式3D封裝技術(shù)。
在薄半導(dǎo)體器件的制造工藝中,一個(gè)重要的步驟是在半導(dǎo)體制造工藝之后清潔薄晶圓。例如,在化學(xué)機(jī)械拋光工藝之后,一些殘留物,比如碳或者粘性的膜和顆粒可能會(huì)留在薄晶圓的表面上。這些薄膜和顆粒可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙,從而會(huì)在后續(xù)制造工藝中造成缺陷,比如由于晶圓的表面不平坦而產(chǎn)生的光刻工藝的缺陷。
在傳統(tǒng)領(lǐng)域中,濕式晶圓清潔通常通過(guò)在晶圓上噴灑各種清潔化學(xué)溶劑,從而去除多余的殘留物。當(dāng)晶圓處于該晶圓清潔工藝中時(shí),晶圓可以直接置于真空夾盤(pán)上,然后,隨著真空夾盤(pán)的旋轉(zhuǎn),多個(gè)噴嘴首先將化學(xué)溶劑噴灑到晶圓上。在碳和粘性的薄膜和顆粒溶解或者分解之后,化學(xué)溶劑將薄膜和顆粒從晶圓清除。在清潔工藝的最終步驟中,隨著晶圓的旋轉(zhuǎn),噴灑去離子水,從而進(jìn)行徹底清潔。
然而,薄晶圓易碎,并且必須對(duì)其整個(gè)面積進(jìn)行支撐,以防止不必要的損壞。一種保護(hù)薄晶圓的常見(jiàn)方法涉及使用粘性層來(lái)將薄晶圓暫時(shí)接合到平板上,從而利用晶圓框架(frame)來(lái)防止薄晶圓橫向移動(dòng)。這樣,我們期望,在薄晶圓接合到膠帶層(tape?layer)并且通過(guò)晶圓框架保護(hù)的時(shí)候清潔薄晶圓。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種用于清潔薄晶圓的器件,包括:旋轉(zhuǎn)夾盤(pán),旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)包括:圓形平板,沿著圓形平板的邊緣具有至少三個(gè)延長(zhǎng)件;至少三個(gè)固定卡具,安裝在延長(zhǎng)件上,其中,在第一位置中,每個(gè)固定卡具打開(kāi),而通過(guò)將固定卡具從第一位置轉(zhuǎn)動(dòng)到第二位置,每個(gè)固定卡具鎖定;以及轉(zhuǎn)動(dòng)的傳動(dòng)軸,連接到圓形平板。
其中,延長(zhǎng)件為半橢圓形。
其中,轉(zhuǎn)動(dòng)的傳動(dòng)軸通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
其中,電機(jī)的速度處于500rpm和1000rpm之間,最大速度為大約2000rpm。
其中,固定卡具進(jìn)一步包括上部和底部。
其中,當(dāng)固定卡具處于第一位置時(shí),底部在基本垂直于圓形平板的方向上延伸,上部從圓形平板的中心向外突出;當(dāng)固定卡具處于第二位置時(shí),上部從圓形平板的中心向內(nèi)突出。
其中,圓形平板的直徑為大約400nm。
該器件進(jìn)一步包括:一個(gè)附加延長(zhǎng)件和一個(gè)附加固定卡具,其中,圓形平板的所有延長(zhǎng)件沿著圓形平板的邊緣設(shè)置,每個(gè)延長(zhǎng)件都具有固定卡具。
此外,還提供了一種用于清潔薄晶圓的系統(tǒng),包括:旋轉(zhuǎn)夾盤(pán),旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)包括:圓形平板,沿著圓形平板的邊緣具有至少三個(gè)延長(zhǎng)件,配置為在圓形平板上容納膠帶層,膠帶層具有第一直徑;至少三個(gè)固定卡具,每個(gè)固定卡具都具有上部和底部,上部和底部安裝在延長(zhǎng)件上,其中,在第一位置中,每個(gè)固定卡具打開(kāi),而通過(guò)將固定卡具從第一位置轉(zhuǎn)動(dòng)到第二位置,每個(gè)固定卡具鎖定;以及轉(zhuǎn)動(dòng)的傳動(dòng)軸,連接到圓形平板;以及晶圓框架,安裝在旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)上,配置為固定膠帶層。
其中,晶圓框架為圓環(huán)形,圓環(huán)形具有外邊緣和內(nèi)邊緣,外邊緣具有外直徑,內(nèi)邊緣具有內(nèi)直徑。
其中,晶圓框架的外直徑大于膠帶層的直徑,晶圓框架的內(nèi)直徑小于膠帶層的直徑。
其中,當(dāng)固定卡具鎖定時(shí),固定卡具的上部防止晶圓框架縱向移動(dòng)。
其中,當(dāng)固定卡具鎖定時(shí),固定卡具的底部與晶圓框架的外邊緣相接觸,從而防止晶圓框架橫向移動(dòng)。
該系統(tǒng)進(jìn)一步包括:膠帶層區(qū)域,位于晶圓框架的內(nèi)邊緣和薄晶圓之間,薄晶圓安裝在膠帶層上,其中,膠帶層區(qū)域無(wú)粘性。
該系統(tǒng)進(jìn)一步包括:一個(gè)附加延長(zhǎng)件和一個(gè)附加固定卡具,其中,圓形平板的所有延長(zhǎng)件都沿著圓形平板的邊緣設(shè)置,每個(gè)延長(zhǎng)件都具有固定卡具。
此外,還提供了一種用于清潔薄晶圓的系統(tǒng),包括:旋轉(zhuǎn)夾盤(pán),旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)包括:圓形平板,沿著圓形平板的邊緣具有至少三個(gè)延長(zhǎng)件,配置為在圓形平板上容納膠帶層;至少三個(gè)固定卡具,每個(gè)固定卡具都具有上部和底部,上部和底部安裝在延長(zhǎng)件上,其中,在第一位置中,每個(gè)固定卡具打開(kāi),而通過(guò)將固定卡具從第一位置轉(zhuǎn)動(dòng)到第二位置,每個(gè)固定卡具鎖定;以及轉(zhuǎn)動(dòng)的傳動(dòng)軸,連接到圓形平板;晶圓框架,安裝在旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)上,配置為固定膠帶層;杯體,具有內(nèi)壁和外壁;至少三個(gè)噴嘴和至少三個(gè)導(dǎo)管,至少三個(gè)噴嘴固定在杯體的內(nèi)壁,至少三個(gè)導(dǎo)管固定在杯體的外壁;化學(xué)溶劑噴嘴,置于杯體內(nèi)和旋轉(zhuǎn)夾盤(pán)上方;以及廢棄化學(xué)品吸收體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





