[發(fā)明專利]軟性電路板的黑色覆蓋膜、軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110397730.6
• 申請(qǐng)日: 2011-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN103140019A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅愛芹;陳輝;張孟浩;林志銘;李建輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00;C09D179/08;C09D7/12;C08G73/14;C08K3/04
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于軟性印刷電路板領(lǐng)域，具體涉及一種軟性電路板的黑色覆蓋膜，以及具有該保護(hù)膜的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

小型電子產(chǎn)品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，更具自由度的設(shè)計(jì)性也是一大要素。小型電子產(chǎn)品的配線材料大多采用設(shè)計(jì)自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit，以下簡(jiǎn)稱FPC)，在FPC領(lǐng)域，不僅是針對(duì)主流的智能型手機(jī)，對(duì)觸控面板設(shè)計(jì)的新需求也在不斷擴(kuò)大。軟性印刷電路板(FPC)一般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PI)保護(hù)膜兩部分構(gòu)成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發(fā)展的同時(shí)制定了各種厚度、作業(yè)性的對(duì)策。

FPC的傳統(tǒng)保護(hù)膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結(jié)構(gòu)保護(hù)膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜和自身感光型聚亞酰胺保護(hù)膜，不同的保護(hù)膜通過不同的作業(yè)方式應(yīng)用于FPC：

(1)傳統(tǒng)的PI膜與接著劑(Adhesive)構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)的保護(hù)膜：該保護(hù)膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；

PI膜：一般軟性印刷電路板常用規(guī)格為1/2mil～1mil厚度；

接著劑一般共分為：

1)壓克力系：不需冷藏保存，于室溫下存放即可；

2)環(huán)氧膠系：需冷藏保存于10度C以下；

作業(yè)時(shí)，需先針對(duì)線路上預(yù)留的開口，于保護(hù)膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機(jī)臺(tái)鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160℃～190℃高溫壓合后，搭配160℃溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160℃～175℃長(zhǎng)時(shí)間壓合固化，該傳壓制作優(yōu)點(diǎn)為量大，不需另行烘烤時(shí)間，但快壓方式生產(chǎn)彈性相對(duì)較差。

由上可知，傳統(tǒng)PI膜+接著劑的保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)及作業(yè)方式易產(chǎn)生下述缺陷：由于有膠層，因此保護(hù)膜厚度較厚；環(huán)氧膠導(dǎo)致保護(hù)膜儲(chǔ)存環(huán)境嚴(yán)苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產(chǎn)生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。

(2)非感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜：作業(yè)時(shí)于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜，再于其保護(hù)膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運(yùn)用UV曝光原理，再用藥液去除預(yù)留開口處的光組及保護(hù)膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護(hù)膜及作業(yè)方式的缺點(diǎn)是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。

(3)自身感光型聚亞酰胺保護(hù)膜：作業(yè)時(shí)于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護(hù)膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業(yè)，再以藥液去除預(yù)留開口處保護(hù)膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護(hù)膜及作業(yè)方式的缺點(diǎn)是成本高、饒曲性不佳且保護(hù)膜儲(chǔ)存環(huán)境嚴(yán)苛。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種軟性電路板的黑色覆蓋膜，該保護(hù)膜具有超薄型、遮蔽電路、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產(chǎn)生以及高TG(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，用來取代一般保護(hù)膜材料，優(yōu)于傳統(tǒng)聚酰亞胺保護(hù)膜(薄膠薄PI)、感光型PI(或壓克力系)保護(hù)膜以及非感光型PI保護(hù)膜(需上光阻)，本發(fā)明還提供了一種具有該保護(hù)膜的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，以及將該保護(hù)膜形成于基板上制成軟性印刷電路板的制法，具有該保護(hù)膜的軟性印刷電路板適用于翻蓋手機(jī)、滑蓋手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)、平板計(jì)算機(jī)以及智能型手機(jī)等。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種軟性電路板的黑色覆蓋膜，具有直接噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜形成于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。