[發明專利]軟性電路板的黑色覆蓋膜、軟性印刷電路板結構及其制法

有效

• 申請號: 201110397730.6
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN103140019A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 梅愛芹;陳輝;張孟浩;林志銘;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;C09D179/08;C09D7/12;C08G73/14;C08K3/04
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：具有直接噴涂于已成型線路基板(2)表面并經烘烤而成的液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)的位置形成開窗部(3)。

2.如權利要求1所述的軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：還設有感光型聚酰亞胺保護膜(4)，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)位于所述已成型線路基板(2)和所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)之間，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)具有若干與所述開窗部(3)對應的開口。

3.如權利要求1所述的軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)是將加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經過烘烤而成。

4.如權利要求3所述的軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：所述加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體、溶劑和黑色物質，所述單體為偏苯三酸酐、1，2-亞乙基二[1，3-二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述黑色物質選自碳材料和黑色顏料至少之一，所述烘烤溫度為160℃～200℃，烘烤時間為1～1.5小時。

5.如權利要求3所述的軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：采用片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機將所述加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位。

6.如權利要求1所述的軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)的厚度為5μm～25μm。

7.如權利要求2所述的軟性電路板的黑色覆蓋膜，其特征在于：所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)的厚度為17μm～25μm。

8.一種軟性印刷電路板結構，其特征在于：由已成型線路基板(2)和如權利要求1至7中任一權利要求所述的覆蓋膜構成。

9.一種軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：通過噴涂工序后經烘烤工序將液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，制成由已成型線路基板(2)和液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)構成的軟性印刷電路板，且所述已成型線路基板(2)表面上未覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜(1)的位置形成開窗部(3)。

10.如權利要求9所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：所述噴涂工序是采用噴墨方式將加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面上需要被覆蓋的位置，且已成型線路基板表面上未覆蓋加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液的位置形成開窗部(3)。

11.如權利要求10所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：采用片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機將所述加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，噴涂厚度為5μm～25μm。

12.如權利要求11所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：將已成型線路基板擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5μm～25μm，噴涂后使加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的覆蓋部及未覆蓋位置的開窗部。