[發明專利]ALD制備GaAs基MOS器件中的原位表面鈍化方法無效
| 申請號: | 201110394348.X | 申請日: | 2011-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN102492932A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發明(設計)人: | 李學飛;李愛東;曹燕強;吳迪 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | C23C16/02 | 分類號: | C23C16/02;C23C16/44;H01L21/02;H01L21/285;H01L21/336 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 賀翔 |
| 地址: | 210093*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ald 制備 gaas mos 器件 中的 原位 表面 鈍化 方法 | ||
1.一種ALD制備GaAs基MOS器件中的原位表面鈍化方法,其特征在于包括以下步驟:
1)首先清洗GaAs襯底,
2)之后將GaAs襯底在HCl水溶液中浸泡3~5?分鐘,
3)接著在15-25%重量比的?(NH4)2S水溶液中浸泡10~40分鐘,
4)用氮氣吹干GaAs襯底并移入原子層沉積反應室,
5)在原位用金屬脈沖清洗GaAs襯底。
2.根據權利要求1所述的ALD制備GaAs基MOS器件中的原位表面鈍化方法,其特征在于,步驟1)的過程為:依次用丙酮、乙醇、異丙醇超聲清洗GaAs襯底3~10?分鐘。
3.根據權利要求1或2所述的ALD制備GaAs基MOS器件中的原位表面鈍化方法,其特征在于,步驟2)中HCl水溶液的重量比是HCl:H2O=1:10。
4.根據權利要求1或2所述的ALD制備GaAs基MOS器件中的原位表面鈍化方法,其特征在于,步驟5)的過程為:在250-300℃工作溫度下,向原子層沉積反應室先通入金屬源TMA?脈沖0.1s,?接著通入金屬TDMAH脈沖0.1s;如此循環10-30次。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京大學,未經南京大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110394348.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





