[發明專利]基片上料組件、基片裝卸載裝置和PECVD設備有效
| 申請號: | 201110393737.0 | 申請日: | 2011-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN103132055A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 盧川 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54;C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基片上料 組件 裝卸 裝置 pecvd 設備 | ||
1.一種基片上料組件,其特征在于,包括:
料盒,所述料盒內具有用于存放基片的盒腔,所述基片在盒腔內適于沿料盒的上下方向排列成多層且沿料盒的左右方向排列成多排;上料傳送帶,所述上料傳送帶用于傳送所述基片;和
上料機械手,所述上料機械手具有支架、手臂和多個基片吸附件,所述手臂的一端與所述支架相連,所述多個基片吸附件設在所述手臂上且沿所述手臂的長度方向間隔開以便所述上料機械手能夠從所述料盒內同一層的多排基片中同時吸附出多個基片放置到所述上料傳送帶上。
2.根據權利要求1所述的基片上料組件,其特征在于,所述基片吸附件的個數與所述料盒內同一層的基片排數相同。
3.根據權利要求1所述的基片上料組件,其特征在于,所述基片吸附件為兩個,且所述盒腔的頂面、底面和右側面敞開,所述盒腔的前側壁上設有沿所述料盒的上下方向間隔排列的多個第一凹槽和沿所述上下方向間隔排列的多個第二凹槽,所述盒腔的后側壁上設有沿所述上下方向間隔排列的多個第三凹槽和沿所述上下方向間隔排列的多個第四凹槽,所述第一凹槽在所述料盒的左右方向上與所述第二凹槽一一對應并連通且在所述料盒的前后方向上與所述第三凹槽一一對應,所述第四凹槽在所述左右方向上與所述第三凹槽一一對應并彼此連通且在所述前后方向上與所述第二凹槽一一對應。
4.根據權利要求1所述的基片上料組件,其特征在于,所述基片吸附件為吸盤。
5.一種基片裝卸載裝置,其特征在于,包括:
基片上料組件,所述基片上料組件為根據權利要求1-4中任一項所述的基片上料組件;
上料臺,所述上料臺的位置與所述基片上料組件的上料傳送帶對應且所述基片上料組件的料盒放置在所述上料臺上;
下料傳送帶,所述下料傳送帶與所述上料傳送帶并列設置;
下料臺,所述下料臺的位置與所述下料傳送帶對應;
下料機械手,所述下料機械手用于將所述下料傳送帶上的基片放置到所述下料臺上;
載板,載板用于承載基片且與所述上料傳送帶和所述下料傳送帶并列設置;和
龍門架,所述龍門架具有多個傳送吸盤且所述龍門架在所述載板、所述上料傳送帶和所述下料傳送帶上方可移動以便通過所述多個傳送吸盤將所述上料傳送帶上的多個基片一次傳送到所述載板上以及將所述載板上的多個基片一次傳送到所述下料傳送帶上。
6.根據權利要求5所述的基片裝卸載裝置,其特征在于,所述上料臺設在所述上料傳送帶的一端且所述上料機械手設在所述上料傳送帶的所述一端與所述上料臺之間,所述下料臺設在所述下料傳送帶的一端且所述下料機械手設在所述下料臺與所述下料傳送帶的所述一端之間。
7.根據權利要求5所述的基片裝卸載裝置,其特征在于,所述龍門架通過電缸驅動在所述載板、所述上料傳送帶和所述下料傳送帶上方移動。
8.根據權利要求5所述的基片裝卸載裝置,其特征在于,所述龍門架具有間隔排列的四個傳送吸盤,所述上料傳送帶上具有沿所述上料傳送帶的長度方向間隔開的四個上料基片放置位置,所述下料傳送帶上具有沿所述下料傳送帶的長度方向間隔開的四個下料基片放置位置,且所述基片在所述載板上適于排列成與所述上料傳送帶和下料傳送帶正交的四列以及與所述上料傳送帶和下料傳送帶平行的多行。
9.一種PECVD設備,其特征在于,包括如權利要求5-8中任一項所述的基片裝卸載裝置。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





