[發明專利]一種LED模組的生產方法及LED模組

有效

• 申請號: 201110393675.3
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN102522475A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 殷仕樂
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本發明屬于LED模組生產技術領域，尤其涉及一種LED模組的生產方法及LED模組。

背景技術

目前的LED模組，其結構熱、電不分離，而且散熱材料及面積對于應用于高功率LED模組產品來說，不具備很好的可靠性，特別對于戶外照明應用，產品可靠性差。

發明內容

有鑒于此，提供了一種LED模組的生產方法及LED模組，其具有熱、電分離的特性，結構可靠性高，且生產效率高，生產成本低。

本發明的技術方案是：一種LED模組的生產方法，包括以下步驟，設置一金屬基板，并在所述金屬基板上設置凹腔，然后在所述凹腔底部設置至少一貫通所述金屬基板且用于放置電極的貫孔；采用電極片連接所述電極的下端，將所述電極由金屬基板的底部插入貫孔內，電極與貫孔之間設置有間隙，將電極與金屬基板放入注塑模具并使塑膠填充于電極與貫孔之間的間隙，再于所述凹腔內放置芯片，并通過焊線的方式將芯片連接于電極上。

優選地，所述金屬基板為銅柱。

優選地，所述凹腔由金屬基板沖壓成型。

具體地，將芯片連接于電極上后，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠。

具體地，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再注塑成型透鏡。

或者，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再蓋設一設置有注膠孔的透鏡蓋，然后通過注膠孔向透鏡蓋內注膠以成型透鏡。

具體地，所述金屬基板上設置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，再通過裁切的方式分割金屬基板。

本發明還提供了一種LED模組，包括金屬基板，所述金屬基板上設置有凹腔，所述凹腔的底部開設有一貫通于所述金屬基板的貫孔，所述貫孔內穿設有電極，所述電極的下端連接有電極片，所述電極與貫孔之間填充有塑膠材料，所述凹腔內設置有芯片，所述芯片通過焊線連接于所述電極。

具體地，所述金屬基板上設置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，每個凹腔對應設置有二個電極。

具體地，所述電極的上端連接于所述芯片，所述電極的下端通過電極片連接于相鄰的凹腔處的電極的下端。

上述LED模組的生產方法及LED模組，其電極與金屬基板之間可由塑膠隔開，實現了熱、電分離；且芯片直接固定于導熱性佳的金屬基板上，散熱面積大，芯片工作時產生的熱量可及時由金屬基板導出，產品可靠性佳，可應用于高功率、戶外照明等場合；由于其獨特的熱學及光學設計，大大提高了模組產品的可靠性及出光效率。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種LED模組中的金屬基板的剖面示意圖；

圖2是本發明實施例提供的一種LED模組中的電極和電極片的剖面示意圖；

圖3是本發明實施例提供的一種LED模組中的金屬基板和電極的剖面示意圖；

圖4是本發明實施例提供的一種LED模組中的金屬基板上安裝了芯片的剖面示意圖；

圖5是本發明實施例提供的一種LED模組的平面示意圖；

圖6是本發明實施例提供的一種包括多個芯片的LED模組的俯視示意圖；

圖7是本發明實施例提供的一種包括多個芯片的LED模組的仰視示意圖；

圖8是本發明實施例提供的一種包括多個芯片的LED模組的剖面示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。