[發(fā)明專利]一種LED模組的生產(chǎn)方法及LED模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110393675.3
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN102522475A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 殷仕樂
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 黃莉

1.一種LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟，設(shè)置一金屬基板，并在所述金屬基板上設(shè)置凹腔，然后在所述凹腔底部設(shè)置至少一貫通所述金屬基板且用于放置電極的貫孔；采用電極片連接所述電極的下端，將所述電極由金屬基板的底部插入貫孔內(nèi)，電極與貫孔之間設(shè)置有間隙，將電極與金屬基板放入注塑模具并使塑膠填充于電極與貫孔之間的間隙，再于所述凹腔內(nèi)放置芯片，并通過焊線的方式將芯片連接于電極上。

2.如權(quán)利要求1所述的LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述金屬基板為銅柱。

3.如權(quán)利要求1所述的LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述凹腔由金屬基板沖壓成型。

4.如權(quán)利要求1所述的LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，將芯片連接于電極上后，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠。

5.如權(quán)利要求4所述的LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再注塑成型透鏡。

6.如權(quán)利要求4所述的LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再蓋設(shè)一設(shè)置有注膠孔的透鏡蓋，然后通過注膠孔向透鏡蓋內(nèi)注膠以成型透鏡。

7.如權(quán)利要求1所述的LED模組的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述金屬基板上設(shè)置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，再通過裁切的方式分割金屬基板。

8.一種LED模組，其特征在于，包括金屬基板，所述金屬基板上設(shè)置有凹腔，所述凹腔的底部開設(shè)有一貫通于所述金屬基板的貫孔，所述貫孔內(nèi)穿設(shè)有電極，所述電極的下端連接有電極片，所述電極與貫孔之間填充有塑膠材料，所述凹腔內(nèi)設(shè)置有芯片，所述芯片通過焊線連接于所述電極。

9.如權(quán)利要求8所述的LED模組，其特征在于，所述金屬基板上設(shè)置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，每個(gè)凹腔對應(yīng)設(shè)置有二個(gè)電極。

10.如權(quán)利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述電極的上端連接于所述芯片，所述電極的下端通過電極片連接于相鄰的凹腔處的電極的下端。