[發(fā)明專利]切削裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110392903.5
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN102528952A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱曉明
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及切削半導體晶片等被加工物的切削裝置。

背景技術(shù)

在半導體器件制造工序中，利用呈格子狀地排列的、被稱作間隔道(street)的分割預(yù)定線在大致圓板形狀的半導體晶片的表面上劃分多個區(qū)域，并在這些劃分出的區(qū)域中形成IC(Integrated?Circuit：集成電路)、LSI(Large?Scale?Integration：大規(guī)模集成電路)等器件。通過將如此形成的半導體晶片沿間隔道切斷來分割形成有器件的區(qū)域，從而制造出一個一個的半導體器件。此外，在藍寶石基板的表面層疊氮化鎵類化合物半導體等而成的光器件晶片也沿間隔道被切斷，從而分割成一個一個的發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，并被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。

通常，通過被稱作切片機(dicer)的切削裝置來進行上述的半導體晶片和光器件晶片等的沿間隔道的切斷。該切削裝置具備：卡盤工作臺，其保持半導體晶片等被加工物；切削構(gòu)件，其具備對保持于該卡盤工作臺的被加工物進行切削的切削刀具；切削進給構(gòu)件，其使卡盤工作臺與切削構(gòu)件沿切削進給方向相對地移動；以及分度進給構(gòu)件，其使卡盤工作臺與切削構(gòu)件沿與切削進給方向正交的分度進給方向相對地移動。在這樣的切削裝置中，使切削刀具以20000～40000rpm的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，并且通過一邊向被切削刀具切削加工的切削加工部供給切削液一邊進行切削，來防止加工點處的面燒蝕或在切斷的器件的壁面發(fā)生崩碎。

如上所述在對切削有利的切削液中混有切削屑，混有該切削屑的切削液在晶片的表面流動，存在著切削屑附著于由切削刀具切削出的切削槽的兩側(cè)的器件表面而污染晶片的問題。特別是在像CCD那樣引入光的光器件的情況下，即使是微小的污染也會使品質(zhì)顯著降低。此外，即使充分供給切削液，仍然存在切削刀具堵塞從而在切削槽的兩側(cè)產(chǎn)生缺口的問題。

為了防止切削屑附著于由切削刀具切削出的切削槽的兩側(cè)的器件表面，提出有以下方法：一邊使施加了超聲波振動的純水流過晶片的表面，一邊通過切削刀具切削晶片。(例如，參考專利文獻1。)

專利文獻1：日本特開昭62-99144號公報

然而，在上述專利文獻1記載的切削方法中，由于供給的是施加了超聲波振動的純水，因此進入到通過切削刀具切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動性不足，并不一定能夠滿足需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是鑒于上述事實而作出的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種切削裝置，通過使供給到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液的流動性變得良好，能夠進行切削并使切削屑不會附著于晶片等被加工物的切斷面和表面。

為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，其具備：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺保持被加工物；切削構(gòu)件，所述切削構(gòu)件具備切削刀具，該切削刀具用于切削保持于所述卡盤工作臺的被加工物；以及切削液供給構(gòu)件，所述切削液供給構(gòu)件向被所述切削刀具切削加工的切削加工部供給切削液，所述切削裝置的特征在于，該切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件，該超聲波生成構(gòu)件具備：振動板，所述振動板夾著所述切削刀具配置在兩側(cè)，并且在所述振動板與保持于所述卡盤工作臺的被加工物的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙；以及超聲波振子，所述超聲波振子對所述振動板施加超聲波振動。

本發(fā)明的切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件，該超聲波生成構(gòu)件具備：振動板，所述振動板夾著切削刀具配置在兩側(cè)，并且在所述振動板與保持于卡盤工作臺的被加工物的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙；以及超聲波振子，所述超聲波振子對所述振動板施加超聲波振動，因此，通過使超聲波生成構(gòu)件工作而使振動板進行超聲波振動，由此，形成于被加工物的上表面與振動板之間的切削液層進行超聲波振動，并且該超聲波振動傳播至供給到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液。其結(jié)果是，進入到通過切削刀具切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動性也變得良好，能夠抑制切削屑附著于切削槽的壁面，并且能夠防止切削屑附著在表面。此外，由于進入到被切削刀具切削出的切削槽內(nèi)部的切削液的流動性變得良好，因此抑制了切削刀具的堵塞，減少了在切削槽的壁面產(chǎn)生的缺口。

附圖說明

圖1是按照本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的立體圖。

圖2是分解示出裝備于圖1所示的切削裝置的切削構(gòu)件和切削液供給構(gòu)件的主要部分的立體圖。

圖3是示出裝備于圖1所示的切削裝置的切削刀具、切削液供給構(gòu)件的第一噴嘴和第二噴嘴、以及超聲波生成構(gòu)件的位置關(guān)系的主視圖。

圖4是通過圖1所示的切削裝置實施的切削工序的說明圖。