[發明專利]電路板沉銅質量的檢測方法及電路板的制造工藝

有效

• 申請號: 201110392452.5
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN103134778A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 倪超;楊智勤;陸然
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: G01N21/59
• 分類號: G01N21/59;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及電路板的制造領域，尤其涉及一種電路板沉銅質量的檢測方法及電路板的制造工藝。

背景技術

隨著電子設備的多功能化和小型化的飛速發展，電子設備的主要結構件印制電路板，其設計更趨向高密度、高精度、高可靠和窄間距、細線條方向發展。印制電路板為充分利用有限的板面空間，提高布線密度，誕生了POFV工藝和增銅工藝。

POFV(Plating?On?Filled?Via)是指在印制電路板上已塞孔的通孔樹脂面上沉銅電鍍，POFV產品即指采用這種工藝形成的產品。

增銅工藝是指在印制電路板上已塞孔的通孔樹脂基材中沉銅制作導電線路層。

印制電路板POFV工藝的關鍵控制點之一，即為在已塞孔的樹脂面上進行沉銅電鍍。沉銅質量的好壞，直接關系到POFV覆蓋銅的可靠性。增銅工藝的關鍵控制點之一同樣也是在樹脂面上沉銅，沉銅質量的好壞關系到導電線路的質量。但目前業界對沉銅質量并無監控手段，只有在產品制作完成或者出貨時切片分析方可知曉，而此時若發現不合格則為時已晚，產品只能報廢。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種電路板沉銅質量的檢測方法，能夠有效快速監測樹脂面上沉銅效果，及時知曉沉銅質量，避免不必要的報廢產生。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種電路板沉銅質量的檢測方法，包括步驟：

S101：在電路板板材上的產品區域按照設計需要鉆導通孔，在板材產品區域以外的板邊區域鉆測試孔；

S102：在板材板面、導通孔孔壁及測試孔孔壁上形成覆銅層，并在覆銅后采用樹脂填充導通孔及測試孔；

S103：在板材一面的測試孔處貼上韌性保護膜，對板材沉銅處理；

S104：撕去韌性保護膜；

S105：檢測測試孔處的透光度，如果透光度大于或等于設定的閾值，則判定沉銅質量不合格，如果透光度小于設定的閾值，則判定沉銅質量合格。

其中，步驟S103中所述韌性保護膜為高溫膠帶。

其中，步驟S105中檢測測試孔出的透光度具體為：剪下測試孔所在的板邊區域，從附有沉銅層的一面往未附上沉銅層的一面照射光線，觀測測試孔處未貼韌性保護膜一面的沉銅層是否透光。

其中，步驟S105中，觀測透光的具體方式為在測試孔處未附上沉銅層的一面設置亮度傳感器，并將亮度傳感器的感應信號輸出。

其中，步驟S105中，觀測透光的具體方式為在測試孔處未附上沉銅層的一面通過顯微鏡或照相機記錄圖像并將圖像輸出至顯示器。

其中，步驟S101中測試孔孔徑與產品區域內導通孔的最小孔徑相同。

其中，步驟S101中測試孔位于排版設計以內產品區域以外，分3排分布，總數量5～30個。

其中，步驟S103中至少選擇5個測試孔作為被測對象貼上韌性保護膜。

其中，步驟S102中在形成覆銅層之前還包括對板材進行去鉆污處理的過程。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種電路板的制造工藝，包括根據上述的電路板沉銅質量的檢測方法進行檢測的步驟，當檢測步驟中檢測沉銅質量不合格時制造過程結束，當檢測步驟中檢測的沉銅質量合格時進行下一步驟：

S206：在板材沉銅層通過電鍍或再次沉銅制作導電線路。

本發明的有益效果是：區別于現有技術中樹脂面上的沉銅層質量只能在電鍍后或者出貨時切片分析方可知曉，若發現不合格則產品只能報廢，本發明的檢測方法通過在電路板板材的非產品區域設置測試孔，并在沉銅后立刻對測試孔處的沉銅質量進行檢測，由于沉銅過程為純化學反應，板面所有區域都能沉上一層厚度均勻的銅層，因此測試孔處的沉銅質量可代表全板沉銅質量，這樣能夠及早發現板材沉銅質量問題，方便采用補救措施，減少產品不必要的浪費。通過在已經樹脂塞孔的測試孔一面貼上高溫膠帶來阻止此面沉銅而讓另一面正常沉銅，實現選擇性沉銅，從而方便利用背光方法進行沉銅質量檢測，該檢測方法簡單易行，檢測所需時間少，可有效快速地檢測沉銅效果。

附圖說明

圖1是本發明的電路板沉銅質量的檢測方法的流程圖；

圖2是本發明的電路板板材的板面示意圖；

圖3是按本發明檢測方法流程下的板材測試孔處的狀態示意圖；

圖4是本發明檢測方法中步驟S102的具體工藝流程圖；

圖5是圖4所對應的板材狀態示意圖；

圖6是本發明電路板制作工藝的流程圖。