[發明專利]電路板沉銅質量的檢測方法及電路板的制造工藝

有效

• 申請號: 201110392452.5
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN103134778A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 倪超;楊智勤;陸然
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: G01N21/59
• 分類號: G01N21/59;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

1.一種電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于，包括步驟：

S101：在電路板板材上的產品區域按照設計需要鉆導通孔，在板材產品區域以外的板邊區域鉆測試孔；

S102：在板材板面、導通孔孔壁及測試孔孔壁上形成覆銅層，并在覆銅后采用樹脂填充導通孔及測試孔；

S103：在板材一面的測試孔處貼上韌性保護膜，對板材沉銅處理；

S104：撕去韌性保護膜；

S105：檢測測試孔處的透光度，如果透光度大于或等于設定的閾值，則判定沉銅質量不合格，如果透光度小于設定的閾值，則判定沉銅質量合格。

2.根據權利要求1所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S103中所述韌性保護膜為高溫膠帶。

3.根據權利要求1所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S105中檢測測試孔出的透光度具體為：剪下測試孔所在的板邊區域，從附有沉銅層的一面往未附上沉銅層的一面照射光線，觀測測試孔處未貼韌性保護膜一面的沉銅層是否透光。

4.根據權利要求3所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S105中，觀測透光的具體方式為在測試孔處未附上沉銅層的一面設置亮度傳感器，并將亮度傳感器的感應信號輸出。

5.根據權利要求3所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：步驟S105中，觀測透光的具體方式為在測試孔處未附上沉銅層的一面通過顯微鏡或照相機記錄圖像并將圖像輸出至顯示器。

6.根據權利要求1所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S101中測試孔孔徑與產品區域內導通孔的最小孔徑相同。

7.根據權利要求1所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S101中測試孔位于排版設計以內產品區域以外，分3排分布，總數量5～30個。

8.根據權利要求1所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S103中至少選擇5個測試孔作為被測對象貼上韌性保護膜。

9.根據權利要求1-8任一項所述的電路板沉銅質量的檢測方法，其特征在于：

步驟S102中在形成覆銅層之前還包括對板材進行去鉆污處理的過程。

10.一種電路板的制造工藝，其特征在于，包括根據權利要求1-8任一項所述的電路板沉銅質量的檢測方法進行檢測的步驟，當檢測步驟中檢測沉銅質量不合格時制造過程結束，當檢測步驟中檢測的沉銅質量合格時進行以下步驟：

S206：在板材沉銅層通過電鍍或再次沉銅制作導電線路。