[發(fā)明專利]改善晶圓局部露光的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110391838.4
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN103137436A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉金磊;陳志剛;陳盧佳
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/66
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 孫大為

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域。

背景技術(shù)

如圖1所示，目前放置晶圓的機臺，通過定期的聚焦Focus，水平Leveling及平坦Flatness檢測數(shù)據(jù)對nikon機臺進行預(yù)補，并將以上數(shù)據(jù)對機臺進行預(yù)補。當曝光階段作業(yè)時，預(yù)補的數(shù)據(jù)對晶圓進行預(yù)對準及露光。然而，因晶圓的晶面、晶背出現(xiàn)大的顆粒、或者處理引起的晶圓翹曲等使晶圓表面不平的情形時，機臺聚焦無法充分覆蓋因面內(nèi)高度差異造成的晶圓露光。從而影響機臺的露光成功率，如嚴重時會使晶圓無法作業(yè)。

傳統(tǒng)的方法，通過定期的聚焦Focus，水平Leveling及平坦Flatness檢測數(shù)據(jù)對nikon機臺進行預(yù)補，但不能實時反映當前機臺階段的聚焦Focus、水平Leveling及平坦Flatness狀況。正常露光時不能實時針對晶圓的狀態(tài)進行補正。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種改善晶圓局部露光的方法，它可以使得在露光前，保證晶圓較平坦且穩(wěn)定的狀態(tài)。

為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種改善晶圓局部露光的方法，包括：同步預(yù)對準階段，預(yù)先進行水平及平坦偵測，檢測晶面晶背狀況；實時體現(xiàn)機臺露光階段的狀態(tài)，同時也以實時數(shù)據(jù)對露光晶圓進行預(yù)先聚焦、水平及平坦補正。

本發(fā)明的有益效果在于：使得在露光前，保證晶圓較平坦且穩(wěn)定的狀態(tài)。

對預(yù)對準階段，主要針對預(yù)先水平及平坦檢測后，反饋給曝光階段。

同步預(yù)對準階段是通過中間服務(wù)器轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通及預(yù)補。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細說明。

圖1是現(xiàn)有的方法工作原理示意圖；

圖2是本發(fā)明所述技術(shù)方案工作原理示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，本發(fā)明增加一個同步預(yù)對準的階段，該階段的引入實時體現(xiàn)機臺露光階段的狀態(tài)，同時也以實時數(shù)據(jù)對露光晶圓進行預(yù)先聚焦Focus、水平Leveling及平坦Flatness補正。使得在露光前，保證晶圓較平坦且穩(wěn)定的狀態(tài)。同步預(yù)對準階段可以實時體現(xiàn)機臺狀態(tài)，同時能夠針對晶圓的晶面晶背狀況進行預(yù)先補正。

本發(fā)明首先以露光階段為基準建立起來，并且各項參數(shù)基本一致，當露光階段或者預(yù)對準階段其中一個階段在X，Y，Z方向發(fā)生移動時通過中間連線的服務(wù)器實時反饋并先前狀態(tài)為基準進行監(jiān)控并補正，形成聯(lián)動結(jié)構(gòu)。當晶圓進行露光時，首先通過同步預(yù)對準階段對晶圓，預(yù)Leveling及Flatness對晶圓階段的狀態(tài)監(jiān)控。并實時反饋給露光階段，當露光時，階段將各位置的預(yù)補狀態(tài)補入，從而避免當晶圓階段不平坦或者晶圓晶面晶背存在顆粒補正聚焦，處理引起的晶圓翹曲等使晶圓表面不平的情形時，機臺聚焦無法充分覆蓋因面內(nèi)高度差異造成的晶圓散光。從而影響機臺的露光成功率，如嚴重時會使晶圓無法作業(yè)。

本發(fā)明并不限于上文討論的實施方式。以上對具體實施方式的描述旨在于為了描述和說明本發(fā)明涉及的技術(shù)方案。基于本發(fā)明啟示的顯而易見的變換或替代也應(yīng)當被認為落入本發(fā)明的保護范圍。以上的具體實施方式用來揭示本發(fā)明的最佳實施方法，以使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠應(yīng)用本發(fā)明的多種實施方式以及多種替代方式來達到本發(fā)明的目的。