[發明專利]多層陶瓷電子部件及其制造方法

無效

• 申請號: 201110391367.7
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102856072A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 金鐘翰;樸宰滿;鄭賢哲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;桑傳標

相關申請的交叉引用

本申請要求2011年6月30日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2011-0065116的優先權，該韓國專利申請的公開內容通過引用并入本申請中。

技術領域

本發明涉及多層陶瓷電子部件及其制造方法，并且更特別地，涉及能夠通過控制電極連接性而保護電容的多層陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術

目前，由于電子產品已經趨向于較小且較輕，就需要使用于電子產品中的電子部件的尺寸和厚度減小。

已經試圖通過形成薄的電介質層和薄的內電極層將層壓物(laminations)的數量增加到最大可能水平，或通過調節添加到內電極的燒結阻滯劑(sintering?retarder)的量和控制燒制溫度和氣壓(atmosphere)將電極的連接性增加到最大可能水平，以此保護電容。

在小的高電容多層陶瓷電容器(MLCC)的情況下，為了增加層壓物的數量，電介質層的厚度和內電極層的厚度需要減小，并且影響電容的有效電極面積(內電極的連接性或覆蓋率)是重要的。

在印刷內電極之后在干燥和平整內電極的過程中，印刷的電極平面的邊緣部分變得相對薄，并且在這種情況下，由于印刷的面積較小時或者由于內電極被印刷成較薄，印刷的電極平面的薄的邊緣部分的摩擦力增加。

在相對薄的部分處的電極的連接性在燒制操作之后明顯地降低，并且因此在小的或具有高的電容的產品或裝置中，邊緣部分對電容的影響增加。

隨著陶瓷電介質層變得較薄且高度層壓，內電極層的體積部分增加，因此，由于在向電路板上安裝的過程中所施加的熱沖擊，或者類似地由于燒制(firing)或回流焊接(reflow?soldering)等，可能出現陶瓷層壓體(或陶瓷層壓物)破裂或電介質故障。

詳細地，由于來自于陶瓷層和內電極層之間熱膨脹系數的不同的力作用在陶瓷層壓物上，就產生裂縫，特別地，裂紋主要產生在多層陶瓷電容器的上和下邊緣。

此外，根據熱改變，應力可以產生在電介質的最上部分和最下部分，并且當在這時施加電壓時，在電介質層中可產生電介質故障。

發明內容

本發明的一方面提供一種多層陶瓷電子部件及其制造方法，該多層陶瓷電子部件能夠通過控制電極連接性而保護電容。

根據本發明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件包括：陶瓷主體；和內電極，所述內電極形成在所述陶瓷主體的內部并且分別具有中心部分和從所述中心部分向著所述內電極的邊緣變薄的錐形部分(tapered?portion)，其中所述錐形部分的面積與所述內電極的總面積的比率是35％或更小。

所述內電極可包括孔隙，并且當包括所述孔隙的所述內電極的總面積是A，不包括所述孔隙的所述內電極的面積是B，并且B/A被定義為所述內電極的覆蓋率，則所述中心部分的覆蓋率可以是75％或更大。

所述錐形部分的覆蓋率可以是所述中心部分的覆蓋率的80％或更小。

所述多層陶瓷電子部件的尺寸可以是0.6mm×0.3mm×0.3mm或更小。

陶瓷主體可包括200個或更多的電介質層。

沿層壓方向觀察的所述內電極的形狀可以是矩形形狀、倒角矩形形狀、或具有圓的角部的矩形形狀。

根據本發明的另一方面，提供了一種制造多層陶瓷電子部件的方法，該方法包括：制備電介質片材；制備導電膠；和在所述電介質片材上印刷所述導電膠以形成內電極，所述內電極具有中心部分和從所述中心部分向著邊緣變薄的錐形部分，其中所述錐形部分的面積與所述內電極的總面積的比率是35％或更小。

所述多層陶瓷電子部件的尺寸可以是0.6mm×0.3mm×0.3mm或更小。

在電介質片材的情況下，可以層壓200層電介質片材或更多。

沿層壓方向觀察的所述內電極的形狀可以是矩形形狀、倒角矩形形狀、或具有圓的角部的矩形形狀。

附圖說明

根據以下結合附圖的詳細描述，將更清楚地理解本發明的上述和其它方面，特征和其它優點，其中：

圖1是根據本發明的實施方式的多層陶瓷電子部件的示意透視圖；

圖2是沿圖1中的線A-A’截取的橫截面視圖；

圖3中的(a)是恰好在執行印刷之后的內電極的縱向橫截面示意圖；

圖3中的(b)是在執行干燥和平整之后的內電極的縱向橫截面示意圖；

圖4是在執行燒制之前和之后的沿層壓的內電極的方向的大的貼片(a)的內電極和小的貼片(b)的內電極的示意圖；并且