[發明專利]多層陶瓷電子部件及其制造方法

無效

• 申請號: 201110391367.7
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102856072A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 金鐘翰;樸宰滿;鄭賢哲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;桑傳標

1.一種多層陶瓷電子部件，所述多層陶瓷電子部件包括：

陶瓷主體；和

內電極，所述內電極形成在所述陶瓷主體的內部中并且分別具有中心部分和從所述中心部分向著所述內電極的邊緣變薄的錐形部分，

所述錐形部分的面積與所述內電極的總面積的比率是35％或更小。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述內電極包括孔隙，并且當包括所述孔隙的所述內電極的總面積是A，不包括所述孔隙的所述內電極的面積是B，并且B/A被定義為所述內電極的覆蓋率，則所述中心部分的覆蓋率是75％或更大。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述錐形部分的覆蓋率小于所述中心部分的覆蓋率。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述錐形部分的覆蓋率是所述中心部分的覆蓋率的80％或更小。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述多層陶瓷電子部件的尺寸是0.6mm×0.3mm×0.3mm或更小。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述陶瓷主體包括200個或更多的電介質層。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中沿層壓方向觀察的所述內電極的形狀是矩形形狀、倒角矩形形狀、或具有圓的角部的矩形形狀。

8.一種制造多層陶瓷電子部件的方法，所述方法包括：

制備電介質片材；

制備導電膠；和

在所述電介質片材上印刷所述導電膠以形成內電極，所述內電極具有中心部分和從所述中心部分向著邊緣變薄的錐形部分，

所述錐形部分的面積與所述內電極的總面積的比率是35％或更小。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述多層陶瓷電子部件的尺寸是0.6mm×0.3mm×0.3mm或更小。

10.根據權利要求8所述的方法，其中所述電介質片材被設置為200個或更多的層進行層壓。

11.根據權利要求8所述的方法，其中沿所述層壓方向觀察的所述內電極的截面形狀是矩形形狀、倒角矩形形狀、或具有圓的角部的矩形形狀。