[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110390597.1
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102683016A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 金亨俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/005
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 黃志興;李翔

相關申請的交叉引用

本申請要求韓國知識產權局的申請日為2011年3月9日、申請?zhí)枮?0-2011-0021079的韓國專利申請的優(yōu)先權，該韓國專利申請的公開內容通過引用合并于此。

技術領域

本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法，更具體地，涉及一種具有良好可靠性的高容量多層陶瓷電容器和該高容量多層陶瓷電容器的制造方法。

背景技術

通常，諸如電容器、感應器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等使用陶瓷材料的電子部件包括由陶瓷材料制成的陶瓷本體、形成在陶瓷本體內的內電極和外電極，該外電極安裝在所述陶瓷本體的表面上以連接于所述內電極。

陶瓷電子部件中的多層陶瓷電容器構造成包括：多個層疊的電介質層；布置成彼此相對的內電極，每個電介質層位于所述內電極之間；以及電連接于內電極的外電極。

由于諸如小型化、高容量、容易安裝等優(yōu)點，多層陶瓷電容器已經廣泛用作例如計算機、PDA(掌上電腦)、移動電話等移動通信設備的器件。

最近，由于電子產品已經變得小型化且多功能，芯片元件也已經傾向于小型化和多功能。結果，需要在增加多層陶瓷電容器的容量的同時使得多層陶瓷電容器小型化。

通常，可以按照如下方式制造多層陶瓷電容器。首先，通過制造陶瓷基片并且在陶瓷基片上印刷導電膠，形成內電極。通過使得其上形成有內電極的陶瓷基片層疊多層(從數層到數百層)，以制造基片陶瓷層合板。此后，通過在高溫和高壓下壓縮基片陶瓷層合板，制造固化基片陶瓷層合板，并且該固化基片陶瓷層合板經由切割工藝以制造基片芯片。此后，通過塑化(即增塑)和燒制基片芯片并且隨后在其上形成外電極，從而制造完成多層陶瓷電容器。

最近，由于多層陶瓷電容器已經小型化并且其容量增加，陶瓷層合板也已經減薄且多層化。由于陶瓷基片減薄且多層化，其上形成有內電極的陶瓷基片層和其上不形成有內電極的另一陶瓷基片層之間存在厚度差，并且在壓縮陶瓷基片層之后，其間還存在密度差。

由于厚度和密度的差異，在陶瓷本體中會出現諸如裂紋，小孔等內部結構缺陷。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種具有良好可靠性的高容量多層陶瓷電容器和該高容量多層陶瓷電容器的制造方法。

根據本發(fā)明的典型實施方式，提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：多層本體，該多層本體具有彼此相對的第一側面和第二側面，并且具有連接所述第一側面和所述第二側面的第三側面和第四側面；內電極，該內電極形成在所述多層本體中，并且形成為與所述第三側面或所述第四側面間隔開預定距離；凹槽部分，該凹槽部分形成在所述多層本體的頂表面和底表面的至少一個上，并且形成為平行于所述第三側面或第四側面且距離該第三側面或第四側面預定距離；以及外電極，該外電極從所述第三側面和第四側面延伸到所述多層本體的頂表面或底表面以覆蓋所述凹槽部分。

所述多層陶瓷電容器還可包括形成在所述多層本體的第一側面和第二側面上的第一側面部分和第二側面部分。

所述第一側面部分和第二側面部分可以形成在所述頂表面和底表面的至少一個上，并且可包括形成為平行于所述多層本體的第三側面或第四側面的所述凹槽部分。

所述凹槽部分可呈V形。

所述第一側面部分和所述第二側面部分可以由陶瓷漿料制成。

所述多層陶瓷電容器還可包括虛電極，該虛電極距離所述內電極預定距離，并且形成在所述內電極與所述第三側面或第四側面之間的預定距離內。

所述虛電極的一端暴露于所述第三側面或第四側面。

所述多層本體可通過層疊多個電介質層而形成，該多個電介質層的寬度形成所述第一側面與第二側面之間的距離，并且所述內電極的寬度與所述電介質層的寬度相同。

所述多層陶瓷電容器還可包括虛電極，該虛電極形成在電介質層上并與所述內電極間隔開預定距離，且該虛電極的寬度與所述電介質層的寬度相同。

所述內電極可包括：第一內電極，該第一內電極的一端暴露于所述第三側面，并且另一端形成為與所述第四側面間隔開預定距離；以及第二內電極，該第二內電極的一端暴露于所述第四側面，并且另一端形成為與所述第三側面間隔開預定距離。