[發明專利]多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201110390597.1
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102683016A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 金亨俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/005
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 黃志興;李翔

1.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括：

多層本體，該多層本體具有彼此相對的第一側面和第二側面，并且具有連接所述第一側面和所述第二側面的第三側面和第四側面；

內電極，該內電極形成在所述多層本體中，并且形成為與所述第三側面或所述第四側面間隔開預定距離；

凹槽部分，該凹槽部分形成在所述多層本體的頂表面和底表面中的至少一個上，并且形成為平行于所述第三側面或第四側面，且距離該第三側面或第四側面預定距離；以及

外電極，該外電極從所述第三側面和第四側面延伸到所述多層本體的頂表面或底表面以覆蓋所述凹槽部分。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括形成在所述多層本體的第一側面和所述第二側面上的第一側面部分和第二側面部分。

3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面部分和第二側面部分形成在所述頂表面和底表面中的至少一個上，并且包括形成為平行于所述多層本體的第三側面或第四側面的所述凹槽部分。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述凹槽部分呈V形。

5.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面部分和所述第二側面部分由陶瓷漿料制成。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括虛電極，所述虛電極距離所述內電極預定距離，并且形成在所述內電極與所述第三側面或第四側面之間的預定距離內。

7.根據權利要求6所述的多層陶瓷電容器，其中，所述虛電極的一端暴露于所述第三側面或第四側面。

8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多層本體通過層疊多個電介質層而形成，該多個電介質層的寬度形成所述第一側面與第二側面之間的距離，并且所述內電極的寬度與所述電介質層的寬度相同。

9.根據權利要求8所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器還包括虛電極，該虛電極形成在所述電介質層上并與所述內電極間隔開預定距離，且該虛電極的寬度與所述電介質層的寬度相同。

10.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述內電極包括：第一內電極，該第一內電極的一端暴露于所述第三側面，并且另一端形成為與所述第四側面間隔開預定距離；以及第二內電極，該第二內電極的一端暴露于所述第四側面，并且另一端形成為與所述第三側面間隔開預定距離。

11.一種多層陶瓷電容器的制造方法，所述方法包括：

制備第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，所述第一陶瓷基片上形成有多個帶型第一內電極圖案，該多個帶型第一內電極圖案形成為彼此間隔開預定距離，所述第二陶瓷基片上形成有多個帶型第二內電極圖案，該多個帶型第二內電極圖案形成為彼此間隔開預定距離；

通過交替地層疊所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片，以使得各個所述帶型第一內電極圖案的中心部分與所述帶型第二內電極圖案之間的預定距離彼此重疊，從而形成陶瓷基片層合板；

對應于所述帶型第一內電極圖案之間所形成的預定距離和所述帶型第二內電極圖案之間所形成的預定距離，在所述陶瓷基片層合板的頂表面和底表面中的至少一個上形成凹槽部分；以及

切割所述陶瓷基片層合板。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述凹槽部分通過擠壓所述陶瓷基片層合板而形成。

13.根據權利要求11所述的方法，該方法還包括在所述帶型第一內電極圖案之間所形成的預定距離內形成第一虛電極圖案，或在所述帶型第二內電極圖案之間所形成的預定距離內形成第二虛電極圖案。

14.根據權利要求11所述的方法，其中，所述陶瓷基片層合板的切割通過以預定寬度切割該陶瓷基片層合板，而使得所述陶瓷基片被切割成條型層合板，從而各個所述條型層合板具有側面和沿該條型層合板的寬度方向形成的所述凹槽部分，且所述側面上暴露有第一內電極和第二內電極的遠邊；以及

所述陶瓷基片層合板的切割還包括在暴露有所述第一內電極和第二內電極的遠邊的所述條型層合板的側面上形成由陶瓷漿料制成的第一側面部分和第二側面部分。