[發明專利]殼體的設計方法及殼體、包括該殼體的電子設備

有效

• 申請號: 201110390161.2
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN103140064A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 周列春;黃焱翥;陽軍
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B7/12
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于電子設備領域，尤其涉及一種殼體的設計方法及殼體、包括該殼體的電子設備。

背景技術

隨著技術的發展，移動終端越來越普及，而且向著更加智能化、更高集成度、更強功能、更高能耗的方向發展。現在的便攜式電子設置，如智能手機，其集音視頻通話、短信、多媒體、上網、電子游戲、拍照、錄音、計算、文件管理等多種功能于一體。在為用戶帶來更多方便的同時，移動終端對電能的消耗也呈指數級增長。

對于產品體積有嚴格限制的便攜式消費類電子產品(如MP3、MP4、手機、數據卡等)，無法提供強迫風冷裝置的安裝空間，該種條件下，隨著功耗密度的增長，散熱成為產品設計的瓶頸。主要存在兩方面的問題：

1、為了提高產品可靠性和延長產品使用壽命，必須降低產品內部器件溫升；

2、用戶對溫度敏感，需要措施降低產品整體溫度，改善用戶體驗。

器件的可靠性隨著溫度的升高而降低。如硅PNP管，其電應力比為0.3時，在130℃時的基本失效率為13.9×10^-6/h，而在25℃時的基本失效率為2.25×10^-6/h，高低溫失效率之比為6∶1。

現有技術中電子設備的殼體，其散熱效果差，不利于電子設備的散熱，導致電子設備使用壽命短、產品可靠性差、用戶體驗感覺差。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種殼體的設計方法及殼體、包括該殼體的電子設備，改善殼體散熱效果，以利于提高電子設備的散熱能力，從而提高了產品的可靠性并利于延長產品的使用壽命。

本發明的技術方案是：一種殼體的設計方法，將殼體設置為由位于外側的結構層和位于內側且利于散熱的導熱層組成，結構層與導熱層之間層疊設置。

一種殼體，由層疊設置的導熱層和結構層組成，導熱層位于內側，結構層位于外側。

本發明還提供了一種電子設備，包括具有容置腔的外殼，所述外殼的容置腔內設置有電路板和電子元器件，所述外殼包括至少一上述的殼體。

本發明提供的一種殼體的設計方法及殼體、包括該殼體的電子設備，其創造性地將殼體分設為兩層，其中內層的導熱層采用導熱性佳的改性導熱塑料制成，外層的結構層采用結構強度佳且可滿足噴涂要求的普通塑料制成，很好地互補了兩種材料的不足，從而得到導熱性佳，結構可靠并便于噴涂的殼體，很好地挖掘產品殼體的散熱能力，改善了殼體散熱效果，以利于提高電子設備的散熱能力，從而提高了產品的可靠性并利于延長產品的使用壽命，且散熱效果好，明顯改善了用戶體驗的效果。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種殼體的橫截面示意圖；

圖2是本發明實施例提供的普通塑料和兩種導熱塑料的散熱性能實測數據圖；

圖3是采用本發明實施例所提供的殼體與現有技術中的殼體分別應用于電子設備時的散熱性能實測數據圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本發明實施例提供了一種殼體的設計方法，將殼體設置為由位于外側的結構層110和位于內側且利于散熱的導熱層120組成，結構層110與導熱層120之間層疊設置。其中內層的導熱層120采用導熱性佳的改性導熱塑料制成，外層的結構層110采用結構強度佳且可滿足噴涂要求的普通塑料制成，很好地互補了兩種材料的不足，從而得到導熱性佳，結構可靠并便于噴涂的殼體，以利于提高電子設備的散熱能力，從而提高了產品的可靠性并利于延長產品的使用壽命，且散熱效果好，可明顯改善用戶體驗的效果。

具體地，如圖1所示，導熱層120和結構層110之間粘接物或/和鎖緊件連接。鎖緊件可為螺絲等，導熱層120和結構層110之間可設置硅膠等導熱膠，以進一步提高設備的散熱效果。另外地，作為替代方案，殼體采用二次注塑或鑲嵌注塑的方式制成，以減少裝配步驟。

在滿足結構強度的前提下，可盡量降低結構層110的厚度，并在保證產品內部尺寸和外形尺寸滿足要求的情況下增大導熱層120的厚度，以達到最佳的散熱效果。