[發(fā)明專(zhuān)利]殼體的設(shè)計(jì)方法及殼體、包括該殼體的電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110390161.2
• 申請(qǐng)日: 2011-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103140064A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周列春;黃焱翥;陽(yáng)軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/00;H05K7/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B7/12
• 代理公司: 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種殼體的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，將所述殼體設(shè)置為由位于外側(cè)的結(jié)構(gòu)層和位于內(nèi)側(cè)且利于散熱的導(dǎo)熱層組成，所述結(jié)構(gòu)層與導(dǎo)熱層之間層疊設(shè)置。

2.如權(quán)利要求1所述的殼體的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱層和結(jié)構(gòu)層之間粘接物或/和鎖緊件連接。

3.一種殼體，其特征在于，由層疊設(shè)置的導(dǎo)熱層和結(jié)構(gòu)層組成，所述導(dǎo)熱層位于內(nèi)側(cè)，所述結(jié)構(gòu)層位于外側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，所述導(dǎo)熱層采用改性塑料制成，所述改性塑料包括塑料基材和導(dǎo)熱輔材。

5.如權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于，所述塑料基材為塑膠材料或樹(shù)脂材料，所述導(dǎo)熱輔材為金屬粉末或金屬氧化物粉末。

6.如權(quán)利要求5所述的殼體，其特征在于，所述塑料基材包括聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料ABS、PC/ABS合金、尼龍中的一種或幾種，所述導(dǎo)熱輔材為氮化鋁AlN、氧化鋁Al₂O₃中的一種或幾種。

7.如權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，所述導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱系數(shù)介于2瓦特/米.開(kāi)至50瓦特/米.開(kāi)之間。

8.如權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，所述導(dǎo)熱層和結(jié)構(gòu)層之間采用粘接物或/和鎖緊件連接。

9.如權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，所述殼體采用二次注塑或鑲嵌注塑的方式制成。

10.一種電子設(shè)備，包括具有容置腔的外殼，所述外殼的容置腔內(nèi)設(shè)置有電路板和電子元器件，其特征在于，所述外殼包括至少一如權(quán)利要求3至9中任一項(xiàng)所述的殼體。