[發明專利]金屬樹脂復合結構體及其制造方法、以及母線、模塊殼體及樹脂制連接器零件

有效

• 申請號: 201110389433.7
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102529224A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 梶原良一;元脇成久;淺海勇介
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H01B7/00;H01R13/03;H01R13/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

1.金屬樹脂復合結構體，其是將包含熔點為500℃以上的高熔點金屬的金屬部件和樹脂部件一體化而成，其特征在于，

在所述金屬部件和所述樹脂部件之間，設有包含具有熔點不足500℃的低熔點金屬而成的合金層，

在該合金層和所述樹脂部件的接合面中，所述合金層的平均表面粗糙度為5nm以上、不足1μm，在所述合金層的接合面上所形成的凹凸的凹凸周期為5nm以上、不足1μm。

2.如權利要求1所述的金屬樹脂復合結構體，其特征在于，

所述高熔點金屬為鋁、銅、鎳或鐵。

3.如權利要求1或2所述的金屬樹脂復合結構體，其特征在于，

所述低熔點金屬為鋅、錫、銦或鉍。

4.如權利要求1～3中任一項所述的金屬樹脂復合結構體，其特征在于，

將所述合金層在相對所述接合面平行的方向上分成兩部分時，在與所述樹脂部件的接合面側所包含的所述低熔點金屬量比在與所述金屬部件的接合面側所包含的所述低熔點金屬量多，

在與所述金屬部件的接合面側所包含的所述低熔點金屬的濃度連續變化。

5.如權利要求1～4中任一項所述的金屬樹脂復合結構體，其特征在于，

所述凹凸中至少一部分的形狀具有懸鉤形狀，

所述懸鉤形狀在與所述接合面平行的方向上每1μm形成有一個以上。

6.金屬樹脂復合結構體的制造方法，其是將包含熔點為500℃以上的高熔點金屬的金屬部件和樹脂部件一體化而成，

其特征在于，包含：

薄膜形成工序，在所述金屬部件的表面形成包含具有熔點不足500℃的低熔點金屬且厚度為30nm以上5μm以下的薄膜；

合金層形成工序，在非氧化氣氛或還原氣氛下，在不使所述薄膜熔融的加熱條件下，對形成有所述薄膜的所述金屬部件進行熱處理，形成所述高熔點金屬和所述低熔點金屬相互擴散了的合金層；以及

樹脂形成工序，在該合金層的表面形成樹脂部件。

7.如權利要求6所述的金屬樹脂復合結構體的制造方法，其特征在于，包含：

清潔工序，在進行所述薄膜形成工序之前，清潔所述金屬部件表面；以及

低熔點金屬除去工序，在所述合金層形成工序后、所述樹脂形成工序前，除去殘存的所述低熔點金屬及所述低融點金屬的氧化物。

8.如權利要求6或7所述的金屬樹脂復合結構體的制造方法，其特征在于，

所述薄膜形成工序通過鍍敷、物理蒸鍍或化學蒸鍍中的至少一種方法進行。

9.如權利要求6～8中任一項所述的金屬樹脂復合結構體的制造方法，其特征在于，

所述樹脂形成工序是通過熱固性樹脂的傳遞模塑成型或澆注成型、或熱塑性樹脂的注塑成型來進行。

10.母線，其通過絕緣性的樹脂密封至少兩個金屬引線導電體而成，其特征在于，

在所述金屬引線導電體和所述樹脂之間，形成包含選自鋅、錫、銦及鉍的一種以上的金屬和所述金屬引線導電體所包含的金屬的合金層，

在該合金層和所述樹脂部件的接合面中，所述合金層的平均表面粗糙度為5nm以上、不足1μm，

在所述合金層的接合面上所形成的凹凸中，至少一部分的形狀具有懸鉤形狀，

所述懸鉤形狀在與所述接合面平行的方向上每1μm形成有一個以上。

11.模塊殼體，其在包含金屬的散熱板上形成有樹脂的側壁，在該側壁內密封有金屬引線導電體，其特征在于，

在所述散熱板和所述樹脂之間、及/或所述金屬引線導電體和所述樹脂之間，形成包含選自鋅、錫、銦及鉍的一種以上的金屬和所述散熱板所包含的金屬、或所述金屬引線導電體所包含的金屬的合金層，

在該合金層和所述樹脂的接合面中，所述合金層的平均表面粗糙度為5nm以上、不足1μm，

在所述合金層的接合面上所形成的凹凸中，至少一部分的形狀具有懸鉤形狀，

所述懸鉤形狀在與所述接合面平行的方向上每1μm形成有一個以上。

12.樹脂制連接器零件，其在樹脂內密封有金屬引線導電體，其特征在于，

在所述金屬引線導電體和所述樹脂之間，形成包含選自鋅、錫、銦及鉍的一種以上的金屬和所述金屬引線導電體所包含的金屬的合金層，

在該合金層和所述樹脂部件的接合面中，所述合金層的平均表面粗糙度為5nm以上、不足1μm，

在所述合金層的接合面上所形成的凹凸中，至少一部分的形狀具有懸鉤形狀，

所述懸鉤形狀在與所述接合面平行的方向上每1μm形成有一個以上。