[發明專利]一種采用COB工藝的LED燈板有效
| 申請號： | 201110388831.7 | 申請日： | 2011-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN102395236A | 公開（公告）日： | 2012-03-28 |
| 發明（設計）人： | 張高柏;陳衛平 | 申請（專利權）人： | 陳衛平 |
| 主分類號： | H05B37/02 | 分類號： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 北京方韜法業專利代理事務所 11303 | 代理人： | 遆俊臣 |
| 地址： | 200000 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 cob 工藝 led 燈板 | ||
1.一種采用COB工藝的LED燈板，其特征在于包括基板以及以COB工藝封裝在所述基板上的LED裸片和交流驅動芯片裸片，所述交流驅動芯片裸片與所述LED裸片通過電路連接。
2.根據權利要求1所述的一種采用COB工藝的LED燈板，其特征在于所述的交流驅動芯片裸片包括電壓輸入模塊、電壓分配模塊以及多組緩沖-電壓比較模塊和半導體場效應晶體管MOSFET，其中：
第一個MOSFET的源極與地電位連接，柵極直接連接于本組緩沖-電壓比較模塊的一個輸入端、同時連接于電壓輸入模塊的輸出端，漏極作為驅動芯片的輸出端連接至LED裸片的串聯線路上；
其它MOSFET的源極通過能夠等效為電阻的元件組與地電位連接，柵極連接于本組緩沖-電壓比較模塊的一個輸入端、同時連接于前一組緩沖-電壓比較模塊的輸出端，漏極作為驅動芯片的輸出端連接至LED裸片的串聯線路上；
上述緩沖-電壓比較模塊的另一輸入端與電壓分配模塊連接；
電壓輸入模塊的輸出端還與LED裸片串聯線路的起始端連接，并通過電壓分配模塊連接于地電位。
3.根據權利要求2所述的一種采用COB工藝的LED燈板，其特征在于所述的電壓輸入模塊為半導體場效應晶體管，其柵極與外部電壓輸入端連接，漏極經能夠等效為電阻的元件組連接于地電位，源極即為電壓輸入模塊的輸出端。
4.根據權利要求3所述的一種采用COB工藝的LED燈板，其特征在于所述的交流驅動芯片裸片還包括功率因數校正電路，該功率因數校正電路為三極管，其集電極通過一個正向連接的二極管與電壓輸入模塊的柵極連接、并通過電感與外部電壓輸入端連接，發射極通過反向連接的二極管與地電位連接。
5.根據權利要求2所述的一種采用COB工藝的LED燈板，其特征在于所述的半導體場效應晶體管MOSFET為V型槽場效應晶體管VMOS。
6.根據權利要求2所述的一種采用COB工藝的LED燈板，其特征在于所述的電壓輸入模塊為增強型金屬-氧化層-半導體場效應晶體管。
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