[發(fā)明專利]一種用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110387713.4
• 申請(qǐng)日: 2011-11-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102380708A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳明新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/02
• 分類號(hào): B23K26/02;B23K26/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于雙界面卡IC卡封裝設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置。

背景技術(shù)

目前的用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的IC卡焊接裝置，主要由安裝在機(jī)架上的焊接工位1、用于傳送IC卡1.2和焊接有導(dǎo)線1.1的IC芯片1.3的皮帶輸送機(jī)構(gòu)7及位于焊接工位1上方的激光焊接機(jī)構(gòu)8組成，IC卡1.2經(jīng)皮帶輸送機(jī)構(gòu)7源源不斷地送至焊接工位1處，再經(jīng)激光焊接機(jī)構(gòu)8將與IC芯片1.3連接的待焊接的導(dǎo)線1.1焊接在IC卡1.2的錫片1.4上，使IC卡1.2的IC芯片1.3與感應(yīng)線圈連接(錫片1.4在IC卡制作工藝的前期工序中已與IC卡內(nèi)的感應(yīng)線圈焊接好)。然而激光在焊接導(dǎo)線1.1時(shí)，由于位于焊接工位1前后端的一次修正叉3修正時(shí)的誤差，當(dāng)激光焊接機(jī)構(gòu)8的壓線腳80將導(dǎo)線1.1壓緊在錫片1.4上時(shí)，有可能出現(xiàn)0.5-1.5mm的位置偏離，使激光焊接點(diǎn)沒(méi)有正對(duì)導(dǎo)線1.1，造成焊接失敗(激光焊接時(shí)要求的精度一般是導(dǎo)線在激光焊接點(diǎn)中心的位置，偏差距離在0.15mm左右)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種待焊接的導(dǎo)線定位精度高的用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置，大大提高焊接成功率，減少設(shè)備停機(jī)次數(shù)。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機(jī)架上支撐焊接工位(1)的氣缸(2)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對(duì)待焊接的導(dǎo)線(1.1)進(jìn)行位置修正的一次修正叉(3)及驅(qū)動(dòng)一次修正叉(3)升降的修正氣缸(4)，其特征在于：所述機(jī)架位于焊接工位(1)中部的上方設(shè)有升降機(jī)構(gòu)(5)，升降機(jī)構(gòu)(5)的活動(dòng)端位于IC卡正上方設(shè)有可抵靠在待焊接的導(dǎo)線(1.1)上的二次修正叉(6)。

所述升降機(jī)構(gòu)(5)為升降氣缸。

所述升降機(jī)構(gòu)(5)為可升降的液壓油缸。

所述升降機(jī)構(gòu)(5)為可升降的絲桿電機(jī)。

所述升降機(jī)構(gòu)(5)為齒輪、齒條升降機(jī)構(gòu)。

所述二次修正叉(6)具有對(duì)待焊接的導(dǎo)線(1.1)進(jìn)行定位的開(kāi)口大、里端小的定位開(kāi)口(60)。

所述定位開(kāi)口(60)的深度在0.5-2mm之間，開(kāi)口角度在45°-70°之間。

所述二次修正叉(6)距離焊接工位臺(tái)(1)前端的一次修正叉(3)的水平投影距離為15-25mm。

本發(fā)明的積極效果：在焊接工位中部增設(shè)對(duì)待焊接的導(dǎo)線進(jìn)行二次修正的由升降機(jī)構(gòu)、二次修正叉組成的修正結(jié)構(gòu)，可提高對(duì)待焊接的導(dǎo)線的定位精度，從而使導(dǎo)線位于激光焊接點(diǎn)范圍內(nèi)，提高焊接成功率和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為用于雙界面卡焊接封裝機(jī)局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為用于雙界面卡焊接封裝機(jī)局部結(jié)構(gòu)分解圖；

圖3為導(dǎo)線定位裝置局部視圖；

圖4為二次修正叉立體圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

具體實(shí)施方式：如圖1-4所示，本發(fā)明所述的用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的IC卡焊接裝置，主要由安裝在機(jī)架上的焊接工位1、安裝在機(jī)架上支撐焊接工位1的氣缸2、安裝在焊接工位1前后端的用于對(duì)待焊接的導(dǎo)線1.1進(jìn)行位置修正的一次修正叉3、驅(qū)動(dòng)一次修正叉3升降的修正氣缸4、位于焊接工位1中部的上方設(shè)有的升降機(jī)構(gòu)5、設(shè)于升降機(jī)構(gòu)5的活動(dòng)端位于IC卡正上方并可抵靠在待焊接的導(dǎo)線1.1上的二次修正叉6、用于傳送IC卡1.2和焊接有導(dǎo)線1.1的IC芯片1.3的皮帶輸送機(jī)構(gòu)7及位于焊接工位1上方的激光焊接機(jī)構(gòu)8組成，設(shè)備工作時(shí)，氣缸2通氣使焊接工位1升高至工作高度，IC卡1.2經(jīng)皮帶輸送機(jī)構(gòu)7送至焊接工位1處，當(dāng)IC卡1.2位于焊接工位1處時(shí)，修正氣缸4通氣工作，將一次修正叉3升高，對(duì)IC卡1.2、待焊接的導(dǎo)線1.1進(jìn)行位置修正，一次修正叉3將待焊接的導(dǎo)線1.1適當(dāng)抬高至與IC卡1.2的上表面約0.5-3mm左右的高度。這時(shí)升降機(jī)構(gòu)5工作，將二次修正叉6下壓，對(duì)待焊接的導(dǎo)線1.1進(jìn)行位置再次進(jìn)行修改，然后激光焊接機(jī)構(gòu)8的壓線腳80在驅(qū)動(dòng)部件的作用下往下移，將待焊接的導(dǎo)線1.1壓緊在IC卡1.2的上表面處，導(dǎo)線1.1與待焊接處的錫片1.4接觸，此時(shí)激光焊接機(jī)構(gòu)8的激光頭對(duì)導(dǎo)線1.1進(jìn)行焊接，將導(dǎo)線1.1固定連接在錫片1.4上，焊接好后，壓線腳80、升降機(jī)構(gòu)5向上抬升復(fù)位，修正氣缸4反向通氣工作，將一次修正叉3降低至工作位，等待皮帶輸送機(jī)構(gòu)7將下一片IC卡1.2輸送至焊接工位1處，進(jìn)行下一循環(huán)。升降機(jī)構(gòu)5可以采用升降氣缸或可升降的液壓油缸或可升降的絲桿電機(jī)，當(dāng)然也可以采用較為復(fù)雜的升降機(jī)構(gòu)，比如由齒輪、齒條等部件構(gòu)成的升降機(jī)構(gòu)。二次修正叉6具有對(duì)待焊接的導(dǎo)線1.1進(jìn)行定位的開(kāi)口大、里端小的定位開(kāi)口60，定位開(kāi)口60的深度大約在0.5-2mm之間，優(yōu)先為1mm，開(kāi)口角度大約在45°-70°之間，優(yōu)選為60°。二次修正叉6距離焊接工位臺(tái)1前端的一次修正叉3的水平投影距離大約在15-25mm之間。