[發明專利]一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置

無效

• 申請號: 201110387713.4
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102380708A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳明新
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區德芯智能科技有限公司
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機架上支撐焊接工位(1)的氣缸(2)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對待焊接的導線(1.1)進行位置修正的一次修正叉(3)及驅動一次修正叉(3)升降的修正氣缸(4)，其特征在于：所述機架位于焊接工位(1)中部的上方設有升降機構(5)，升降機構(5)的活動端位于IC卡正上方設有可抵靠在待焊接的導線(1.1)上的二次修正叉(6)。

2.根據權利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述升降機構(5)為升降氣缸。

3.根據權利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述升降機構(5)為可升降的液壓油缸。

4.根據權利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述升降機構(5)為可升降的絲桿電機。

5.根據權利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述升降機構(5)為齒輪、齒條升降機構。

6.根據權利要求1-5中任一權利要求所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述二次修正叉(6)具有對待焊接的導線(1.1)進行定位的開口大、里端小的定位開口(60)。

7.根據權利要求6所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述定位開口(60)的深度在0.5-2mm之間，開口角度在45°-70°之間。

8.根據權利要求1所述用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，其特征在于：所述二次修正叉(6)距離焊接工位臺(1)前端的一次修正叉(3)的水平投影距離為15-25mm。