[發(fā)明專利]一種多層印制電路板制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110384600.9
• 申請(qǐng)日: 2011-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN103140060A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳子堅(jiān);程靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東成德電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;C08J7/12
• 代理公司: 佛山市名誠(chéng)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44293
• 代理人: 熊強(qiáng)強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層印制電路板的制備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有多層印制電路板易開裂，究其原因就是單片印制電路板與半固化片樹脂層之間粘接不牢，它們之間的空氣沒有完全擠出，有氣泡。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種多層印制電路板的制備方法，以實(shí)現(xiàn)多層印制電路板之間粘接牢靠。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。

一種多層印制電路板制備方法，其特征在于。

A、選取多塊單片的印制電路板和粘接它們的半固化片樹脂層，半固化片樹脂層的參數(shù)為：樹脂重量百分比含量為45%-65%，樹脂流動(dòng)度為25%-40%，凝膠時(shí)間為140-190秒，貯存環(huán)境溫度為15-25⁰C,?相對(duì)濕度為30%-50%。

B、對(duì)單片的印制電路板表面進(jìn)行清潔，再對(duì)單片的印制電路板表面進(jìn)行微蝕使其表面形成粗糙形貌并形成氧化層，再將單片的印制電路板浸泡使氧化層表面形成過渡界面以增大CuO、銅與樹脂間的結(jié)合力，再將單片的印制電路板還原將CuO部分還原成Cu₂O和銅，最后將單片的印制電路板烘干。

C、半固化片樹脂層浸泡在硅烷化合物類的偶合劑三甲氧基-丁基硅烷C₄H₉-Si-（OCH₃）₃或三乙氧基-丁基硅烷C₄H₉-Si-（OC₂H₅）₃中，浸泡時(shí)間為1-3分鐘，烘干溫度為100-120⁰C。

D、將單片的印制電路板定位打孔，然后在相鄰的單片印制電路板之間放置半固化片樹脂層。

E、將疊加好的多層印制電路板裝模進(jìn)行壓制，壓機(jī)應(yīng)先升溫至175⁰C±2⁰C，以保證入模后立即開始?jí)褐疲瑝褐频膲簭?qiáng)為0．56-0．7MPa，時(shí)間6-8分種，壓制后擠氣1-2分鐘，然后再行壓合，壓合壓強(qiáng)1．12-1．4MPa，時(shí)間70-90分鐘，溫度115-135⁰C。

上述方法中還可作下述進(jìn)一步完善。

所述微蝕是將單片的印制電路板浸泡在過硫酸鈉和硫酸的混合液中，其中過硫酸鈉濃度為80-120?g/L，硫酸濃度為10%，浸泡時(shí)間為1-3分鐘，溫度為30-40⁰C。

所述再將單片的印制電路板浸泡使氧化層表面形成過渡界面中的浸泡液為30-50g/L的氫氧化鈉和6-15g/L碳酸鈉組成的混合物，浸泡時(shí)間為2-3分鐘，混合物溫度為35-45⁰C。

本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)多層印制電路板之間粘接牢靠，通過對(duì)半固化片樹脂層進(jìn)行硅烷處理，使在環(huán)氧樹脂和玻纖結(jié)合之間多了一層“搭橋鉤連”的化學(xué)鍵，令二者間具有更強(qiáng)力的伸縮彈性及結(jié)合牢固性，一旦基板受到強(qiáng)熱（如浸錫焊接）而產(chǎn)生差異甚大的膨脹時(shí)，偶合劑將使二者間避免分層傾向。將多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力，讓樹指在受到外來的熱量后，由固體轉(zhuǎn)變?yōu)榱黧w，然后又慢慢聚合作用而再變?yōu)楣腆w，其間軟化“出現(xiàn)膠性”所總共經(jīng)歷的“秒數(shù)”，稱為“膠化時(shí)間（geltime）”。也就是在多層板壓合過程中，可讓流膠趕走空氣，及填充補(bǔ)平內(nèi)層線路的高低起伏，其所能利用的秒數(shù)，即為膠化時(shí)間在實(shí)用上的意義。待溫度上升到玻璃化溫度Tg和熔點(diǎn)Tm這時(shí)的基材處于高彈態(tài)時(shí)再行壓合。經(jīng)過本發(fā)明處理后，多層印制電路之間粘接牢靠。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。

一種五層印制電路板制備方法。

A、選取五塊單片的印制電路板和四塊粘接它們的半固化片樹脂層，半固化片樹脂層的參數(shù)為：樹脂重量百分比含量為45%-65%，樹脂流動(dòng)度為25%-40%，凝膠時(shí)間為140-190秒，貯存環(huán)境溫度為15-25⁰C,?相對(duì)濕度為30%-50%。