[發明專利]一種多層印制電路板制備方法

有效

• 申請號: 201110384600.9
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN103140060A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 吳子堅;程靜
• 申請（專利權）人: 廣東成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;C08J7/12
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 熊強強

1.一種多層印制電路板制備方法，其特征在于：

A、選取多塊單片的印制電路板和粘接它們的半固化片樹脂層，半固化片樹脂層的參數為：樹脂重量百分比含量為45%-65%，樹脂流動度為25%-40%，凝膠時間為140-190秒，貯存環境溫度為15-25⁰C,?相對濕度為30%-50%；

B、對單片的印制電路板表面進行清潔，再對單片的印制電路板表面進行微蝕使其表面形成粗糙形貌并形成氧化層，再將單片的印制電路板浸泡使氧化層表面形成過渡界面以增大CuO、銅與樹脂間的結合力，再將單片的印制電路板還原將CuO部分還原成Cu₂O和銅，最后將單片的印制電路板烘干；

C、半固化片樹脂層浸泡在硅烷化合物類的偶合劑三甲氧基-丁基硅烷C₄H₉-Si-（OCH₃）₃或三乙氧基-丁基硅烷C₄H₉-Si-（OC₂H₅）₃中，浸泡時間為1-3分鐘，烘干溫度為100-120⁰C；

D、將單片的印制電路板定位打孔，然后在相鄰的單片印制電路板之間放置半固化片樹脂層；

E、將疊加好的多層印制電路板裝模放入壓機進行壓制，壓機應先升溫至175⁰C±2⁰C，以保證入模后立即開始壓制，壓制的壓強為0．56-0．7MPa，時間6-8分種，壓制后擠氣1-2分鐘，然后再行壓合，壓合壓強1．12-1．4MPa，時間70-90分鐘，溫度115-135⁰C。

2.根據權利要求1所述的多層印制電路板制備方法，其特征在于：所述微蝕是將單片的印制電路板浸泡在過硫酸鈉和硫酸的混合液中，其中過硫酸鈉濃度為80-120?g/L，硫酸濃度為10%，浸泡時間為1-3分鐘，溫度為30-40⁰C。

3.根據權利要求1所述的多層印制電路板制備方法，其特征在于：所述再將單片的印制電路板浸泡使氧化層表面形成過渡界面中的浸泡液為30-50g/L的氫氧化鈉和6-15g/L碳酸鈉組成的混合物，浸泡時間為2-3分鐘，混合物溫度為35-45⁰C。