[發(fā)明專利]印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法

無效

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• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102421257A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭振華;許弘煜;陳宏偉
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K3/42
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法。

背景技術(shù)

隨著數(shù)字化工業(yè)的急速發(fā)展，電路板在數(shù)字產(chǎn)品上的運用也越來越廣泛。電路板的主要功能就是為了承載外部電子零件，達到線路導(dǎo)通的目的。

現(xiàn)有技術(shù)中，在電路板的線路層制作完成后再鍍鎳金，然后還會對電路板作蝕刻處理從而使電路板上具有至少兩個相互獨立的不導(dǎo)通的迴路，最后在電路板上形成防焊層以覆蓋住部分電路層并將所鍍的鎳金暴露出來。

如圖1所示，因為上述這種方法要對電路板作蝕刻處理，從而而導(dǎo)致在電路板表面形成有坑洞20^‘，這些坑洞會影響產(chǎn)品的美觀度和性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：針對上述問題，而提出一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法，本方法很好地解決了傳統(tǒng)技術(shù)中電路板表面有坑洞的現(xiàn)象。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法，包括以下步驟：

1）提供中間層為聚丙烯塑料板、上下層為銅鋁箔的基材；

2）先在基材上鉆出若干個通孔，對整個器件作鍍銅處理使基材表面以及通孔內(nèi)壁處形成鍍銅層，然后用油墨將通孔堵塞??；

3）在步驟2）制得的器件表面覆蓋上干膜Ⅰ作微影處理，再以顯影和蝕刻的方式除去干膜Ⅰ、以及一部分鍍銅層和一部分銅鋁箔，使該器件表面形成電路層；

4）在步驟3）制得的器件表面形成第一防焊層，該第一防焊層上具有多個開口以暴露出電路層的一部分；

5）對步驟4）制得的器件濺鍍銅或化學鍍銅，使第一防焊層表面形成導(dǎo)通層；

6）在步驟5）制得的器件表面覆蓋上干膜Ⅱ作微影處理，以曝光和顯影的方式除去鍍鎳金區(qū)的干膜Ⅱ形成鍍鎳金區(qū)的干膜開口，再以微蝕或蝕刻的方式除去干膜開口處的導(dǎo)通層，顯露出鍍鎳金區(qū)的鍍銅層；

7）在鍍鎳金區(qū)的鍍銅層上鍍上鎳金，再除去其余的干膜Ⅱ和導(dǎo)通層，并對電路層作蝕刻處理除去一部分鍍銅層和一部分銅鋁箔，從而在器件表面產(chǎn)生有坑洞；

8）在步驟7）制得的器件表面形成第二防焊層，該第二防焊層將所述坑洞填補住，且該第二防焊層上具有多個開口以暴露出所鍍的鎳金，制得成品。

作為優(yōu)選：

所述第一防焊層與第二防焊層的共同開口處形成外寬內(nèi)窄的臺階形。

在步驟2）中，所述鍍銅層是以化學鍍或濺鍍的方式鍍在基材表面以及通孔的內(nèi)壁處的。

在步驟7）中，所述鎳金是以電鍍的方式鍍在鍍銅層上的。

在步驟4）中，所述第一防焊層是以涂布或印刷的方式形成的。

在步驟8）中，所述第二防焊層是以涂布或印刷的方式形成的。

本發(fā)明的優(yōu)點是：本發(fā)明在電路板表面處理時，在電路板上形成有兩層防焊層，第一防焊層形成后再鍍鎳金，鍍完鎳金后對電路層作蝕刻處理從而在器件表面產(chǎn)生有坑洞；而第二防焊層可有效地將表面的坑洞填補住，從而改善了產(chǎn)品的美觀度和性能。

附圖說明

圖1是采用傳統(tǒng)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖（剖面圖）；

其中：9^‘表示傳統(tǒng)的鎳金結(jié)構(gòu)，10^’表示傳統(tǒng)的防焊層結(jié)構(gòu)，20^‘表示防焊層表面的孔洞；

圖2~圖14是本發(fā)明實施例電路板表面處理工藝流程演示圖（均為剖面圖）；

其中：1-基材，11-聚丙烯塑料板，12-銅鋁箔；

2-通孔，3-鍍銅層，4-干膜Ⅰ，5-電路層，6-第一防焊層，7-導(dǎo)通層，8-干膜Ⅱ，9-鎳金，10-第二防焊層，20-坑洞。

具體實施方式

本實施例印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法包括以下步驟：

1）如圖2所示，

提供基材1，該基材1的中間層為聚丙烯塑料板11、上下層為銅鋁箔12；這種基材1可在市場上直接購買。

2）如圖3、圖4和圖5所示，

先在基材1上鉆出若干個通孔2，對整個器件（即經(jīng)過鉆孔處理后的器件）以化學鍍或濺鍍的方式鍍銅，使基材1表面以及通孔2內(nèi)壁處形成鍍銅層3，然后用油墨將通孔2堵塞住；

3）如圖6和圖7所示，

在步驟2）制得的器件表面覆蓋上干膜Ⅰ4作微影處理，再以顯影和蝕刻的方式除去干膜Ⅰ4、以及一部分鍍銅層3和一部分銅鋁箔12，使該器件表面形成電路層5；

上述步驟1）~布置3）均為本領(lǐng)域技術(shù)人員通知的常規(guī)技術(shù)。

4）如圖8所示，