[發明專利]印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法

無效

• 申請號: 201110384293.4
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102421257A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 鄭振華;許弘煜;陳宏偉
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K3/42
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

1.一種印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法，其特在于該方法包括以下步驟：

1）提供中間層為聚丙烯塑料板（11）、上下層為銅鋁箔（12）的基材（1）；

2）先在基材（1）上鉆出若干個通孔（2），對整個器件作鍍銅處理使基材（1）表面以及通孔（2）內壁處形成鍍銅層（3），然后用油墨（20）將通孔（2）堵塞住；

3）在步驟2）制得的器件表面覆蓋上干膜Ⅰ（4）作微影處理，再以顯影和蝕刻的方式除去干膜Ⅰ（4）、以及一部分鍍銅層（3）和一部分銅鋁箔（12），使該器件表面形成電路層（5）；

4）在步驟3）制得的器件表面形成第一防焊層（6），該第一防焊層上具有多個開口以暴露出電路層（5）的一部分；

5）對步驟4）制得的器件濺鍍銅或化學鍍銅，使第一防焊層（6）表面形成導通層（7）；

6）在步驟5）制得的器件表面覆蓋上干膜Ⅱ（8）作微影處理，以曝光和顯影的方式除去鍍鎳金區的干膜Ⅱ形成鍍鎳金區的干膜開口，再以微蝕或蝕刻的方式除去干膜開口處的導通層（7），顯露出鍍鎳金區的鍍銅層（3）；

7）在鍍鎳金區的鍍銅層（3）上鍍上鎳金（9），再除去其余的干膜Ⅱ（8）和導通層（7），并對電路層（5）作蝕刻處理除去一部分鍍銅層（3）和一部分銅鋁箔（12），從而在器件表面產生有坑洞（20）；

8）在步驟7）制得的器件表面形成第二防焊層（10），該第二防焊層將所述坑洞填補住，且該第二防焊層上具有多個開口以暴露出所鍍的鎳金（9），制得成品。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法，其特征在于：所述第一防焊層（6）與第二防焊層（10）的共同開口處形成外寬內窄的臺階形。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法，其特征在于：在步驟2）中，所述鍍銅層（3）是以化學鍍或濺鍍的方式鍍在基材（1）表面以及通孔（2）的內壁處的。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法，其特征在于：在步驟7）中，所述鎳金（9）是以電鍍的方式鍍在鍍銅層（3）上的。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法，其特征在于：在步驟4）中，所述第一防焊層（6）是以涂布或印刷的方式形成的。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板無電鍍導線之表面處理并回蝕方法，其特征在于：在步驟8）中，所述第二防焊層（10）是以涂布或印刷的方式形成的。