[發明專利]單層阻抗撓性印制電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110382034.8
• 申請日: 2011-11-27
• 公開（公告）號: CN102510660A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 張南國
• 申請（專利權）人: 常州市協和電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，尤其是一種單層阻抗撓性印刷電路板及其制作方法。?

背景技術

隨著電子產品輕薄化的發展趨勢，對用于電器連接的FPC提出更高的要求---應對密集組裝器件的電路的抗干擾能力。要求作為電器連接的FPC在信號傳輸的過程中的衰減控制在規定的范圍。常規的阻抗板，是由雙面板加工制作而成，這種結構的工藝流程相對復雜，需要經過PTH以及電鍍銅等相關工序，因此所產生的廢棄物較多；并且傳統的FFC的接地點是外露在絕緣漆保護層的外面，與FFC內部線路沒有直接連接。作為外層保護的絕緣漆不耐高溫、不耐溶劑、不耐電鍍。?

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種低成本、高效率的單層阻抗撓性印刷電路板及其制作方法。?

本發明所采用的技術方案為：一種單層阻抗撓性印制電路板，包括基底膜，所述的基底膜的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層、鎳金層和覆蓋膜，所述的基底膜的背面通過接著劑層直接連接補強板；所述的覆蓋膜與接著劑層之間設置有屏蔽接地點。?

同時，本發明還提供了制作此單層阻抗撓性印刷電路板的方法，包括以下步驟：?

1)進行開料并得到基底膜；?

2)在基底膜的一面印刷導電層，另一面增加補強；?

3)導電層制作完成后在外層再進行覆蓋膜加工。?

本發明所述的補強板包括PI補強板和/或FR4補強板；所述的覆蓋膜為PI覆蓋膜。?

本發明的有益效果是：與傳統的同類型的產品對比，本發明不僅具備了傳統產品所有的性能，而且生產成本較同類型的成本要低，有節約生產成本、節約資源、減少廢液排放的優點，成為了真正的環保產品。?

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。?

圖1是本發明的優選實施例的結構示意圖；?

圖中：1、基底膜；2、銅箔層；3、鎳金層；4、覆蓋膜；5、接著劑層；6、接地點；7、補強板。?

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。?

如圖1所示的一種單層阻抗撓性印制電路板，包括基底膜1，所述的基底膜1的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層2、鎳金層3和覆蓋膜4，所述的基底膜1的背面通過接著劑層5直接連接補強板7；所述的覆蓋膜1與接著劑層5之間設置有屏蔽接地點6。?

常規的阻抗板，是由雙面板加工制作而成的，大致的生產流程是：開料、CNC、PTH、電鍍銅、化學清洗、貼膜、曝光、DES、表面清洗、假貼、壓制、烘?烤、鍍金、沖定位、沖導線等；?

而本發明的大致工藝流程是：開料、貼膜、曝光、DES、表面清洗、假貼、壓制、烘烤、鍍金、印刷碳漿、烘烤、假貼、壓制、烘烤、沖定位、沖導線等。?

從生產流程對比上可以看出，本發明所述的單層阻抗板不經過PTH及電鍍銅等相關工序，流程相對簡化，生產效率有所提高，同時使用水量及廢水排放量大大降低。且采用單面板制作，產品撓折性比常規阻抗板要強。?

同時，由于傳統的FFC的接地點是外露在絕緣漆保護層的外面，與FFC內部線路沒有直接連接。作為外層保護的絕緣漆不耐高溫、不耐溶劑、不耐電鍍。而本發明所述的單層阻抗板的屏蔽接地點是通過單面FPC的覆蓋膜窗口和FPC內部線路直接連接。外層保護采用的是PI覆蓋膜，故與常規FPC一樣耐高溫、耐溶劑、耐電鍍。?

以上說明書中描述的只是本發明的具體實施方式，各種舉例說明不對本發明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離發明的實質和范圍。?