[發明專利]單層阻抗撓性印制電路板及其制作方法無效
| 申請號： | 201110382034.8 | 申請日： | 2011-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN102510660A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 張南國 | 申請（專利權）人： | 常州市協和電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213103 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單層 阻抗 印制 電路板 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種單層阻抗撓性印制電路板，其特征在于：包括基底膜，所述的基底膜的正面通過接著劑層自下而上涂覆有銅箔層、鎳金層和覆蓋膜，所述的基底膜的背面通過接著劑層直接連接補強板；所述的覆蓋膜與接著劑層之間設置有屏蔽接地點。
2.如權利要求1所述的單層阻抗撓性印制電路板，其特征在于：所述的補強板包括PI補強板和/或FR4補強板。
3.如權利要求1所述的單層阻抗撓性印制電路板，其特征在于：所述的覆蓋膜為PI覆蓋膜。
4.一種單層阻抗撓性印刷電路板，其特征在于包括以下步驟：
1)進行開料并得到基底膜；
2)在基底膜的一面印刷導電層，另一面增加補強；
3)導電層制作完成后在外層再進行覆蓋膜加工。
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