[發明專利]射頻發射基板的制作方法

無效

• 申請號: 201110382033.3
• 申請日: 2011-11-27
• 公開（公告）號: CN102510672A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 張南國
• 申請（專利權）人: 常州市協和電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及一種射頻發射基板，尤其是一種射頻發射基板的制作方法。

背景技術

射頻發射基板的用材均是厚度較厚的純銅箔。厚度高達1mm以上。針對如此厚度的銅板，傳統的線路制作方式為鋼模沖壓成型。但是這種通過模具沖壓成型的方式所生產出來的產品精度無法很好保證，且模具沖壓無法避免地會在產品的邊緣產生“毛刺”現象，線路“毛刺”在使用時會造成“尖端放電”從而使產品的使用安全性能低下。線路尺寸精度及平整度達不到要求會對產品使用時帶來較大影響。另模具經多次沖切后，產品的直線精度及平整度將會越來越差，無法完全滿足產品的使用要求；且沖切成型時產品與廢料是完全分離。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種既可保證產品精度又可完全解決線路邊緣“毛刺”的問題的射頻發射基板的制作方法。

本發明所采用的技術方案為：一種射頻發射基板的制作方法，包括以下步驟：

1)對基板做銅板倒角，并對基板進行除油和拋刷；

2)上述步驟完成后對基板進行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；

3)將線路曝光在感光干膜上，并進行顯影；

4)對基板上的線路進行刻蝕，并經過退膜、拋刷和表面處理形成產品。

本發明所述的射頻發射基板為銅板。

銅板倒角的工藝為：將銅板尖銳的直角用銼刀或其他工具將尖銳的直角加工成圓滑的圓角，以防在后續作業時破壞所用的生產設備和生產工具。如可防止刺破感光干膜等。

濕法貼膜可有效用水將貼膜時可能產生的氣泡趕出銅箔表面，以防貼膜氣泡在后續曝光時形成線路不良。

用制作的精密線路曝光菲林將線路轉移到感光干膜上。此套菲林設計有半蝕刻的工藝，使產品蝕刻后與邊料呈現半連接的狀態。

顯影后，基板的正面線路連接處有感光干膜覆蓋，基板的背面線路連接處無感光干膜覆蓋。

經蝕刻后，產品與邊料呈部分微連狀態。既保證產品不從整塊邊料上脫落下來，使產品方便取放，不但保持了產品的平整度，亦保證了后續能方便快捷地將產品從邊料上取下。

本發明的有益效果是：1、徹底解決了傳統沖壓工藝會產生的“毛刺”問題，所生產出來的線路潔凈光滑，且還能保證線條的精度要求；2、通過特殊的微連接設計及制作，使產品在整個生產過程中方便搬運且還能保證產品的平整度。

具體實施方式

現在結合優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。

一種射頻發射基板的制作方法，包括以下步驟：

1)對基板做銅板倒角，并對基板進行除油和拋刷；

2)上述步驟完成后對基板進行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；

3)將線路曝光在感光干膜上，并進行顯影；

4)對基板上的線路進行刻蝕，并經過退膜、拋刷和表面處理形成產品。

本發明所述的射頻發射基板為銅板。

銅板倒角的工藝為：將銅板尖銳的直角用銼刀或其他工具將尖銳的直角加工成圓滑的圓角，以防在后續作業時破壞所用的生產設備和生產工具。如可防止刺破感光干膜等。

濕法貼膜可有效用水將貼膜時可能產生的氣泡趕出銅箔表面，以防貼膜氣泡在后續曝光時形成線路不良。

用制作的精密線路曝光菲林將線路轉移到感光干膜上。此套菲林設計有半蝕刻的工藝，使產品蝕刻后與邊料呈現半連接的狀態。

顯影后，基板的正面線路連接處有感光干膜覆蓋，基板的背面線路連接處無感光干膜覆蓋。

經蝕刻后，產品與邊料呈部分微連狀態。既保證產品不從整塊邊料上脫落下來，使產品方便取放，不但保持了產品的平整度，亦保證了后續能方便快捷地將產品從邊料上取下。

本發明將射頻基板以FPC的制作方式來生產，用化學蝕刻的方式將線路蝕刻出來，既可保證產品精度又可完全解決線路邊緣“毛刺”的問題。還在產品制作的過程中加入了特殊的設計和制作方法，使產品以半連接的方式一直與產品邊料連接在一起，在出貨使用時再將產品方便快捷地取下。

以上說明書中描述的只是本發明的具體實施方式，各種舉例說明不對本發明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離發明的實質和范圍。