[發明專利]射頻發射基板的制作方法無效
| 申請號： | 201110382033.3 | 申請日： | 2011-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN102510672A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 張南國 | 申請（專利權）人： | 常州市協和電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213103 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻 發射 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種射頻發射基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：
1)對基板做銅板倒角，并對基板進行除油和拋刷；
2)上述步驟完成后對基板進行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；
3)將線路曝光在感光干膜上，并進行顯影；
4)對基板上的線路進行刻蝕，并經過退膜、拋刷和表面處理形成產品。
2.如權利要求1所述的射頻發射基板的制作方法，其特征在于：所述的射頻發射基板為銅板。
3.如權利要求1所述的射頻發射基板的制作方法，其特征在于：所述的步驟1)中的銅板倒角的工藝為：將銅板尖銳的直角用銼刀或其他工具將尖銳的直角加工成圓滑的圓角。
4.如權利要求1所述的射頻發射基板的制作方法，其特征在于：所述的步驟2)中的濕法貼膜的工藝為：用水將貼膜時產生的氣泡擠出銅板表面。
5.如權利要求1所述的射頻發射基板的制作方法，其特征在于：所述的步驟3)中的刻蝕工藝為：用曝光菲林將線路轉移到感光干膜上。
6.如權利要求1所述的射頻發射基板的制作方法，其特征在于：所述的步驟4)中刻蝕后，產品與邊料呈部分微連狀態。
7.如權利要求1所述的射頻發射基板的制作方法，其特征在于：所述的步驟3)中顯影后，基板的正面線路連接處有感光干膜覆蓋，基板的背面線路連接處無感光干膜覆蓋。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州市協和電路板有限公司，未經常州市協和電路板有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110382033.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
