[發明專利]用于將尺寸不同的晶圓居中的可重構導銷設計

在審

• 申請號: 201110381697.8
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102646612A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 章鑫;陳新瑜;蔡方文;林俊成;邱文智;鄭心圃;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術領域

本發明涉及半導體領域，更具體地，涉及一種可重構導銷裝置。

背景技術

在半導體制造工藝中，通常需要將半導體晶圓在旋轉模塊上加工，例如，在將光刻膠涂覆到半導體晶圓上以及將光刻膠顯影時。在上述工藝步驟期間，需要在用于支撐和固定半導體晶圓的卡盤上將半導體晶圓準確地居中。

首先可以將半導體晶圓置于卡盤上，然后再進行居中。可選地，通過將晶圓置于可移動臂上，可以同時進行放置和居中，該可移動臂具有導銷組，用于限定半導體晶圓的準確位置。對導銷組的位置進行準確設置使得半導體晶圓能夠位于其上并具有很小的公差，進而使得當被導銷組限制時，晶圓不會移動。

然而，導銷組的位置所需要的準確度使得當尺寸不同的晶圓在同一旋轉模塊上加工時，制造工藝的產量降低。例如，半導體晶圓和對應的載體晶圓的尺寸不同，而可能需要通過同一旋轉模塊加工。為了用同一旋轉模塊處理尺寸不同的晶圓，需要將導銷的位置進行反復調整，從而適應于不同尺寸。這樣，對于產量就產生了負面影響。

發明內容

為了解決現有技術所存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種裝置，包括：機械臂；以及多個導銷，安裝在所述機械臂上，其中，所述多個導銷中的每個都包括位于不同層上的多個晶圓支撐件，所述多個晶圓支撐件中的每個都配置為支撐和居中晶圓，剩下的所述多個晶圓支撐件配置為支撐和居中與所述晶圓尺寸不同的晶圓。

在該裝置中，所述多個導銷中的每個都包括傾斜部分和平行部分，所述平行部分不與所述傾斜部分垂直，所述水平部分附接至所述傾斜部分；或者所述多個晶圓支撐件中上部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑比所述多個晶圓支撐件中下部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑大。

在該裝置中，所述機械臂是工藝機械臂(PRA)模塊的一部分；或者所述機械臂包括弧形臂，并且，其中，所述多個導銷中的兩個固定在所述機械臂的所述弧形臂上。

根據本發明的另一方面，提供了一種裝置，包括：機械臂；微型臺，包括固定部分和可移動部分，其中，所述固定部分固定在所述機械臂上；以及多個導銷，其中，所述多個導銷中的一個安裝在所述微型臺的所述可移動部分上，并且，其中，所述多個導銷配置為支撐晶圓。

在該裝置中，所述機械臂包括底座和兩個弧形臂，所述兩個弧形臂附接至所述底座，其中，所述裝置包括兩個微型臺，所述微型臺是兩個微型臺中的一個，其中，所述兩個微型臺中的每個都安裝在所述兩個弧形臂中的一個上，并且，所述多個導銷中的兩個都安裝在所述兩個微型臺的可移動部分上。

該裝置進一步包括：附加微型臺，所述附加微型臺包括固定部分，所述固定部分安裝在所述機械臂的所述底座上，所述多個導銷中的一個安裝在所述附加微型臺的可移動部分上。

在該裝置中，所述微型臺是可電驅動的；或者所述微型臺的所述可移動部分配置為朝著以及遠離環的中心移動，所述環由所述多個導銷限定出。

根據本發明的又一方面，提供了一種裝置，包括：臂控機械臂，包括：底座；以及第一可移動部分和第二可移動部分，附接至所述底座，其中，所述第一可移動部分和所述第二可移動部分配置為相對于所述底座滑動；第一導銷，安裝在所述底座；以及第二導銷和第三導銷，分別安裝在所述第一可移動部分和所述第二可移動部分上，其中，所述第一導銷、所述第二導銷、和所述第三導銷配置為支撐晶圓。

在該裝置中，所述第一可移動部分和所述第二可移動部分配置為在相互平行的方向上移動；或者所述第一可移動部分和所述第二可移動部分中的每個都包括弧形臂。

在該裝置中，所述第一導銷、所述第二導銷、和所述第三導銷限定出環，所述環的尺寸與所述晶圓的尺寸基本相同。

附圖說明

為了全面理解本實施例及其優點，現在將結合附圖所進行的以下描述作為參考，其中：

圖1A示出了在其上安裝有導銷的機械臂的立體圖；

圖1B示出了示例性導銷的放大立體圖；

圖2示出了通過導銷而居中的晶圓的俯視圖；

圖3A和圖3B示出了導銷、以及置于導銷的不同晶圓支撐件上的晶圓的橫截面圖；

圖4示出了通過導銷控制的微型臺的橫截面圖，該導銷安裝在微型臺的可移動部分上；

圖5A和圖5B是安裝在機械臂上的臂控(arm?controlled)導銷的立體圖，其中一些導銷的位置可以改變；

圖6示出了用于驅動臂控導銷的齒輪；以及