[發明專利]用于將尺寸不同的晶圓居中的可重構導銷設計在審
| 申請號: | 201110381697.8 | 申請日: | 2011-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN102646612A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 章鑫;陳新瑜;蔡方文;林俊成;邱文智;鄭心圃;余振華 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京德恒律師事務所 11306 | 代理人: | 陸鑫;房嶺梅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 尺寸 不同 居中 可重構導銷 設計 | ||
1.一種裝置,包括:
機械臂;以及
多個導銷,安裝在所述機械臂上,其中,所述多個導銷中的每個都包括位于不同層上的多個晶圓支撐件,所述多個晶圓支撐件中的每個都配置為支撐和居中晶圓,剩下的所述多個晶圓支撐件配置為支撐和居中與所述晶圓尺寸不同的晶圓。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述多個導銷中的每個都包括傾斜部分和平行部分,所述平行部分不與所述傾斜部分垂直,所述水平部分附接至所述傾斜部分;或者
所述多個晶圓支撐件中上部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑比所述多個晶圓支撐件中下部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑大。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述機械臂是工藝機械臂(PRA)模塊的一部分;或者
所述機械臂包括弧形臂,并且,其中,所述多個導銷中的兩個固定在所述機械臂的所述弧形臂上。
4.一種裝置,包括:
機械臂;
微型臺,包括固定部分和可移動部分,其中,所述固定部分固定在所述機械臂上;以及
多個導銷,其中,所述多個導銷中的一個安裝在所述微型臺的所述可移動部分上,并且,其中,所述多個導銷配置為支撐晶圓。
5.根據權利要求4所述的裝置,其中,所述機械臂包括底座和兩個弧形臂,所述兩個弧形臂附接至所述底座,其中,所述裝置包括兩個微型臺,所述微型臺是兩個微型臺中的一個,其中,所述兩個微型臺中的每個都安裝在所述兩個弧形臂中的一個上,并且,所述多個導銷中的兩個都安裝在所述兩個微型臺的可移動部分上。
6.根據權利要求5所述的裝置,進一步包括:附加微型臺,所述附加微型臺包括固定部分,所述固定部分安裝在所述機械臂的所述底座上,所述多個導銷中的一個安裝在所述附加微型臺的可移動部分上。
7.根據權利要求4所述的裝置,其中,所述微型臺是可電驅動的;或者
所述微型臺的所述可移動部分配置為朝著以及遠離環的中心移動,所述環由所述多個導銷限定出。
8.一種裝置,包括:
臂控機械臂,包括:
底座;以及
第一可移動部分和第二可移動部分,附接至所述底座,其中,所述第一可移動部分和所述第二可移動部分配置為相對于所述底座滑動;
第一導銷,安裝在所述底座;以及
第二導銷和第三導銷,分別安裝在所述第一可移動部分和所述第二可移動部分上,其中,所述第一導銷、所述第二導銷、和所述第三導銷配置為支撐晶圓。
9.根據權利要求8所述的裝置,其中,所述第一可移動部分和所述第二可移動部分配置為在相互平行的方向上移動;或者
所述第一可移動部分和所述第二可移動部分中的每個都包括弧形臂。
10.根據權利要求8所述的裝置,其中,所述第一導銷、所述第二導銷、和所述第三導銷限定出環,所述環的尺寸與所述晶圓的尺寸基本相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





