[發明專利]半導體單元的引線連接裝置及連接方法

有效

• 申請號: 201110379707.4
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN102479882A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 安部光仁;堀內真司;奧大輔
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子株式會社
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/05
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

技術領域

本發明涉及一種用于通過引線將太陽能電池模塊中使用的多個半導體單元連接成一列的引線(lead?wire)連接裝置及連接方法。

背景技術

太陽能電池模塊有結晶型和薄膜型。結晶型的太陽能電池模塊構成為通過引線將單晶硅或多晶硅等半導體單元連接成一列，在玻璃制的基板上通過樹脂將該半導體單元層壓為一體。專利文獻1中公開有這種結構的太陽能電池模塊。

專利文獻1中示出的太陽能電池模塊，經由配置在2個太陽能電池單元即2個半導體單元表面上的作為導通部件的例如導電膠帶，利用彎折為曲柄狀的連接部件即帶板狀引線電連接。

由上述引線進行的2個半導體單元的連接是，將引線的一端部與設于一個半導體單元上表面的導電膠帶連接，將引線的另一端部與設于另一個半導體單元下表面的導電膠帶連接。

在專利文獻1中示出了通過引線將2個半導體單元連接。但是，在使太陽能電池模塊的輸出提高的情況下，連接的半導體單元的數量不是2個，而是將例如10個以上的大量半導體單元通過引線連接成一列。

圖5(a)是通過引線2將多個半導體單元1連接成一列的狀態的俯視圖，圖5(b)表示放大后的側視圖。如圖5(b)所示，在各半導體單元1的上下表面預先粘貼有由具有粘接性的熱固化性樹脂構成的上述導電膠帶3，將引線2虛壓接在該導電膠帶3上。

接著，以比虛壓接時更大的加壓力對上述引線2進行加壓，同時加熱到幾百度例如200℃左右。由此，上述導電膠帶3熔融固化，因此引線2a～2n被實壓接在半導體單元1a～1n的上下表面，即被電連接地固定。

將多個半導體單元1虛壓接成一列的上述引線2的實壓接，是使用被加熱器加熱的加壓工具依次對每1個半導體單元進行的。

例如，如果對通過引線2a～2n虛壓接成一列的多個半導體單元1進行搬運，并且將多個半導體單元1a～1n中的1個半導體單元定位在與上述加壓工具對置的位置，則驅動上述加壓工具，對虛壓接在上述半導體單元上的引線進行加壓加熱而進行實壓接。

專利文獻1：日本特開2005-101519號公報

但是，通過加壓工具對連接成一列的多個半導體單元中的被搬運并定位的半導體單元進行加壓加熱而進行實壓接時，是不能夠避免被實壓接的半導體單元的搬運方向上游側緊鄰的1個半導體單元和虛壓接在該上游側緊鄰的1個半導體單元上的引線因上述加壓工具的熱被加熱而溫度上升的。

如果在實壓接位置的上游側緊鄰的1個半導體單元和引線因實壓接位置的加壓工具的熱而溫度上升，則由于該熱，也會使將引線虛壓接在半導體單元上的由熱固化性樹脂構成的導電膠帶溫度上升。

例如，如果加壓工具為200℃，則有時粘貼在實壓接位置的上游緊鄰的1個半導體單元上的導電膠帶會溫度上升到100℃左右。這樣，若粘接在緊鄰的1個半導體單元上的導電膠帶溫度上升，則有時在實壓接時被加壓工具加熱之前，雖然與實壓接時相比固化程度是較低的，但是會一定程度地固化。

進行實壓接前就固化了的導電膠帶，即使在實壓接位置被上述加壓工具加壓加熱，有時與該導電膠帶在未固化的狀態下被加壓加熱的情況相比未充分熔融地固化。其結果，不能夠通過導電膠帶3將引線以充分的強度連接固定在半導體單元上，從而成為引線剝離的原因，或會導致引線未與半導體單元可靠地電連接等連接不良。

發明內容

本發明提供一種半導體單元的引線連接裝置及連接方法，在將多個半導體單元經由導電性部件通過引線虛壓接成一列的狀態下，一邊搬運該多個半導體單元一邊依次進行實壓接，在該情況下，對實壓接之前的引線進行連接的導電性部件不會受到熱影響而固化。

本發明的半導體單元的引線連接裝置，將多個半導體單元通過經由熱固化性導電性部件被虛壓接的引線連接成一列之后，對上述引線進行加壓加熱而使上述導電性部件熔融固化，從而進行實壓接，其特征在于，具備：搬運機構，沿規定方向搬運通過被虛壓接的上述引線連接成一列的多個半導體單元；加壓工具，對通過該搬運機構被搬運并定位的半導體單元的虛壓接有上述引線的部分進行加壓加熱，從而進行實壓接；以及溫度上升防止機構，防止在通過該加壓工具將上述引線實壓接在被搬運并定位的上述半導體單元上時，用于將引線連接在位于被搬運并定位的上述半導體單元的搬運方向上游側的半導體單元上的上述導電性部件因上述加壓工具的熱而溫度上升。