[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201110379111.4
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102479601A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 西川朋永;吉田誠;伊藤知一;神山浩;奧村武史;桑原恒男
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;張旭東

技術領域

本發明涉及一種電子組件，具體地說，涉及一種包含線圈導體的薄膜共模濾波器的結構。

背景技術

近年來，USB?2.0和IEEE?1394的標準作為高速信號傳輸接口而廣泛應用，并用于諸如個人計算機和數碼相機的大量數字裝置。這些接口采用使用成對的信號線傳輸差分信號的差分傳輸方法，以便實現比傳統的單端傳輸方法更快的信號傳輸。

共模濾波器廣泛用作去除高速差分傳輸線上的噪聲的濾波器。共模濾波器的特征在于對在成對的信號線中傳輸的信號的差分分量的阻抗低，而對共模分量(共模噪聲)的阻抗高。因此，通過在成對的信號線之間插入共模濾波器，能夠消除共模噪聲而基本不衰減差模信號。

圖16是示出傳統的表面安裝共模濾波器的結構的示例的示意分解立體圖。

如圖16所示，傳統的共模濾波器1包括薄膜線圈層2以及磁性基板3a、3b，薄膜線圈層2包括彼此電磁耦合的一對螺旋導體5、6，磁性基板3a、3b設置在薄膜線圈層2的上下并由鐵氧體制成。薄膜線圈層2包括順序地疊置的第一絕緣層2a到第四絕緣層2d、在第一絕緣層2a的表面上形成的第一螺旋導體5、在第二絕緣層2b的表面上形成的第二螺旋導體6以及在第三絕緣層2c的表面上形成的第一和第二引線導體8a、8b。

第一螺旋導體5的內周端5a經過穿過第二絕緣層2b和第三絕緣層2c的接觸孔導體9a和第一引線導體8a連接到第一外部端子電極7a，并且第二螺旋導體6的內周端6a經過穿過第三絕緣層2c的接觸孔導體9b和第二引線導體8b連接到第三外部端子電極7c。第一螺旋導體5的外周端5b和第二螺旋導體6的外周端6b分別連接到外部端子電極7b、7d。外部端子電極7a到7d形成在磁性基板3a，3b的側面和上下表面上。通常通過對磁性基板3a、3b的表面進行濺射或鍍敷來形成外部端子電極7a到7d。

在第一絕緣層2a到第四絕緣層2d的中心區域和第一螺旋導體5和第二螺旋導體6的內側設置有穿過第一絕緣層2a到第四絕緣層2d的開口2h，并且在開口2h的內部形成有用于形成磁路的磁芯4。

WO?2006/073029公開一種共模濾波器的端子電極結構。共模濾波器的端子電極具有通過向組件的表面涂敷含Ag的導電糊劑或者通過濺射或氣相沉積形成的Ag膜，接著通過對Ag膜執行濕型電鍍進一步形成Ni金屬膜。

日本專利申請特開No.2007-53254公開一種共模扼流線圈，通過在硅基板上利用薄膜形成技術連續地形成絕緣層、含線圈導體的線圈層、以及電連接到線圈導體的外部電極，該共模扼流線圈具有在整體上為長方體的外形。在該共模扼流線圈中，通過在絕緣層的上表面(安裝表面)上延伸形成外電極。內電極端子構成為其中疊置有多個導電層的多層結構的電極。

圖16中所示的傳統的共模濾波器1具有這樣的結構，其中薄膜線圈層2夾在兩個磁性基板3a、3b之間，從而不僅具有高磁性屬性和良好的高頻屬性，而且具有高機械強度。然而，傳統的共模濾波器的結構利用由鐵氧體制成的上磁性基板3a和下磁性基板3b，并且鐵氧體基板太薄時容易破裂，使得難以使基板纖薄。此外，疊置的兩個磁性基板3a、3b使濾波器更厚，使得難以作為薄化芯片產品提供。此外，使用大量的昂貴磁性材料，導致高制造成本和取決于用途濾波器性能的規格過剩的問題。

此外，傳統的共模濾波器1具有通過濺射等在各個芯片組件的表面上形成的四個微型外部端子電極7a到7d，導致非常難以以高精度形成外部端子電極7a到7d的問題。由于四個外部端子電極具有同樣的形狀和大小，因此不能確定哪個外部端子電極連接到內周端或外周端。此外，在日本專利申請特開No.2007-53254中描述的共模扼流圈中，內電極端子由許多疊置的導體層形成，從而形成有故障的電極的概率較高，并且造成由于電極形成的工時增加導致的制造成本的增加的問題。

發明內容

因此，本發明的一個目的是提供一種能夠小型化、薄化和以低成本制造同時又確保期望的濾波器性能的電子組件。