[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201110379111.4
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102479601A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 西川朋永;吉田誠;伊藤知一;神山浩;奧村武史;桑原恒男
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;張旭東

1.一種電子組件，所述電子組件包括：

基板；

薄膜元件層，所述薄膜線圈層設置在所述基板上；

第一凸塊電極和第二凸塊電極，所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極設置在所述薄膜元件層的表面上；以及

絕緣體層，所述絕緣體層設置在所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極之間，其中

所述薄膜元件層包含作為平面線圈圖案的第一螺旋導體，

所述第一凸塊電極連接到所述第一螺旋導體的內周端，

所述第二凸塊電極連接到所述第一螺旋導體的外周端，

所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極兩者均具有露出于所述絕緣體層的主表面的第一露出表面和露出于所述絕緣體層的端面的第二露出表面，以及

所述第一凸塊電極的所述第一露出表面和所述第二凸塊電極的所述第一露出表面具有不同的形狀和大小。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述第一凸塊電極的所述第一露出表面的面積比所述第二凸塊電極的所述第一露出表面的面積大。

3.根據權利要求2所述的電子組件，其中，所述薄膜元件層還包括：絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述第一螺旋導體；以及第一接觸孔導體，所述第一接觸孔導體通過穿過所述絕緣層電連接所述第一螺旋導體的所述內周端和所述第一凸塊電極，并且所述第一凸塊電極被設置為覆蓋所述絕緣層上的所述第一接觸孔導體。

4.根據權利要求2所述的電子組件，所述電子組件還包括第一引線導體，所述第一引線導體與所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極一起設置在所述薄膜元件層的表面上，并且所述第一引線導體與所述第一凸塊電極一體形成，其中，

所述薄膜元件層還包括：絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述第一螺旋導體；以及第一接觸孔導體，所述第一接觸孔導體通過穿過所述絕緣層電連接所述第一螺旋導體的所述內周端和所述第一引線導體的端部，以及

所述第一凸塊電極經過所述第一引線導體連接到所述第一接觸孔導體。

5.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述薄膜元件層還包括電路元件圖案，所述電路元件圖案電連接到所述第一螺旋導體的所述內周端和所述外周端中的一個。

6.根據權利要求1到5中任意一項所述的電子組件，所述電子組件還包括第三凸塊電極和第四凸塊電極，所述第三凸塊電極和所述第四凸塊電極設置在所述薄膜元件層的表面上；其中，

所述薄膜元件層還包括第二螺旋導體，所述第二螺旋導體磁耦合到所述第一螺旋導體并由平面線圈圖案構成，

所述絕緣體層設置在所述第一到第四凸塊電極之間，

所述第三凸塊電極連接到所述第二螺旋導體的內周端，

所述第四凸塊電極連接到所述第二螺旋導體的外周端，

所述第三凸塊電極和所述第四凸塊電極兩者均具有露出于所述絕緣體層的主表面的第一露出表面和露出于所述絕緣層的端面的第二露出表面，以及

所述第三凸塊電極的所述第一露出表面和所述第四凸塊電極的所述第一露出表面具有相互不同的形狀和大小。

7.根據權利要求6所述的電子組件，其中，所述第一凸塊電極的所述第一露出表面和所述第三凸塊電極的所述第一露出表面具有相同的形狀和大小，以及

所述第二凸塊電極的所述第一露出表面和所述第四凸塊電極的所述第一露出表面具有相同的形狀和大小。

8.一種電子組件，該電子組件包括：

基板；

薄膜元件層，所述薄膜元件層設置在所述基板上；

第一凸塊電極和第二凸塊電極，所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極設置在所述薄膜元件層的表面上；以及

絕緣體層，所述絕緣體層設置在所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極之間，其中

所述薄膜元件層包括彼此連接的第一元件和第二元件，

所述第一凸塊電極連接到所述第一元件，

所述第二凸塊電極連接到所述第二元件，

所述第一凸塊電極和所述第二凸塊電極兩者均具有露出于所述絕緣體層的主表面的第一露出表面，以及

所述第一凸塊電極的所述第一露出表面和所述第二凸塊電極的所述第一露出表面具有相互不同的形狀和大小。