[發明專利]具有導電通孔的基板的制法

有效

• 申請號: 201110379088.9
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN103052280A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 魏石龍;蕭勝利;何鍵宏
• 申請（專利權）人: 光頡科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種基板的制法，尤其涉及一種具有導電通孔的基板的制法。

背景技術

隨著科技的日新月異，電子產品已經與我們的生活有著密不可分的關系，而一般電子產品中通常包含有基板，該基板的相對兩表面上形成有增層線路，并接置有與其電性連接的電子組件。

承上述，為了充分利用基板表面積并縮短電子信號的傳輸距離，基板中一般均會形成貫穿兩表面的通孔，并于通孔中填入導電材料而構成導電通孔，以電性連接基板的兩表面上的線路與電子組件。

請參閱圖1，其為現有具有導電通孔的基板的剖視圖，如圖所示，現有于基板的通孔中進行填孔工藝的方法通過先于基板10上形成通孔100，再于該基板10的兩表面上設置金屬屏蔽11，且該金屬屏蔽11具有對應該通孔100的開孔110，并運用灌入或吸真空方式于該通孔100中填入導電膠12。

但是，由于使用此種金屬屏蔽11會有對準失調的問題，在大面積的基板10的情況下，基板10邊緣處會累積誤差，導致該金屬屏蔽11對準失敗而無法確實于該通孔100中填入該導電膠12。

另一種于基板中形成導電通孔的方法如第540279號中國臺灣專利所示，其通過先在基板上進行鉆孔以形成通孔，并以濺鍍方式于該基板與通孔側壁上形成導電層，再于該基板通孔及表面進行化鍍銅工藝，接著，貼上干膜并進行微影工藝，以形成干膜開孔，再借由電鍍銅工藝將該通孔填滿并于該基板表面形成所需線路，最后，移除該干膜及其所覆蓋的導電層，并于銅層上形成化鍍鎳層與金層，以同時完成導電通孔與表面線路。

然而前述電鍍填孔的方式主要是借由電鍍銅的工藝將通孔由側壁向中心填滿，其整體工藝繁復，且不易將通孔完整填覆；此外，實施電鍍銅工藝時，銅層同時在通孔內與基板表面進行沉積，而為了使得通孔能充分填滿銅金屬，必須增加電鍍銅工藝的時間，同時基板表面的銅層卻也因長時間的電鍍銅工藝而增厚，導致基板表面的銅層過厚，使基板的整體厚度超過客戶的需求規格；此外，通孔處的基板表面也容易因電鍍填孔而形成凹穴，又整體工藝時間較長，也影響基板產能及成本。

因此，如何解決上述現有技術中關于基板中形成導電通孔的工藝復雜、耗時、與導電通孔的品質不佳，以及基板表面的銅層過厚等問題，進而提升基板產能并降低成本，實已成為目前亟欲解決的課題。

發明內容

有鑒于上述現有技術的缺失，本發明的主要目的在于提供一種具有導電通孔的基板的制法，制法較為簡單，成本低，且不會造成表面線路層過厚的缺失。

本發明所提供的具有導電通孔的基板的制法包括：于一基板本體的相對兩表面上形成離型膜；形成貫穿該離型膜與該基板本體的通孔；于該離型膜與該通孔的側壁上形成第一金屬層；移除該離型膜與其上的第一金屬層；以及利用化學鍍方式于該通孔的側壁的第一金屬層上形成第二金屬層。

于前述的具有導電通孔的基板的制法中，還包括于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層，且令該第二金屬層填滿或不填滿該通孔。

依上述制法，若該第二金屬層未填滿該通孔，則本發明的制法還包括于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層，且令該圖案化金屬層填滿該通孔。

于本發明的具有導電通孔的基板的制法中，形成該離型膜的方式可為貼附、涂布或噴涂，且形成該通孔的方式可為激光鉆孔或蝕刻。

又于上述的制法中，形成該第一金屬層的方式可為濺鍍、蒸鍍、化學鍍或化學氣相沉積，且該第一金屬層的材質可為活化鈀或以濺鍍鎳或銅等方式形成。

所述的具有導電通孔的基板的制法中，移除該離型膜的方式可為撕離、燒結或化學液溶解，且該第二金屬層的材質可為鎳。

由上可知，本發明的具有導電通孔的基板的制法可使金屬自行沉積于通孔內，因而不會有現有技術的金屬屏蔽對準失敗的問題；此外，本發明通過將導電通孔與表面線路層分開制作，所以線路層的厚度可依據客戶需求來設計，而不會受到導電通孔的工藝的限制。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為現有具有導電通孔的基板的剖視圖；以及

圖2A至圖2F為本發明的具有導電通孔的基板的制法的剖視圖，其中，圖2E’與圖2F’分別為圖2E與圖2F的另一實施例。

主要組件符號說明

10基板

100，200通孔

11金屬屏蔽

110開孔

12導電膠

20基板本體

201孔隙

21離型膜