[發(fā)明專(zhuān)利]具有導(dǎo)電通孔的基板的制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110379088.9
• 申請(qǐng)日: 2011-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103052280A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏石龍;蕭勝利;何鍵宏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 光頡科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

1.一種具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，包括：

于一基板本體的相對(duì)兩表面上形成離型膜；

形成貫穿該離型膜與該基板本體的通孔；

于該離型膜與該通孔的側(cè)壁上形成第一金屬層；

移除該離型膜與其上的第一金屬層；以及

利用化學(xué)鍍方式于該通孔的側(cè)壁的第一金屬層上形成第二金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，該制法還包括于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層的步驟。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，于該通孔的側(cè)壁的第一金屬層上形成第二金屬層的步驟還包括令該第二金屬層填滿(mǎn)或不填滿(mǎn)該通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，若該第二金屬層未填滿(mǎn)該通孔，于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層的步驟還包括令該圖案化金屬層填滿(mǎn)該通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，形成該離型膜的方式為貼附、涂布或噴涂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，形成該通孔的方式為激光鉆孔或蝕刻。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，形成該第一金屬層的方式為濺鍍、蒸鍍、化學(xué)鍍或化學(xué)氣相沉積。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，該第一金屬層的材質(zhì)為活化鈀、鎳或銅。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，移除該離型膜的方式為撕離、燒結(jié)或化學(xué)液溶解。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)電通孔的基板的制法，其特征在于，該第二金屬層的材質(zhì)為鎳。