[發(fā)明專利]一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110378525.5 | 申請日: | 2011-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN103137530A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 梁荷巖;張國琦 | 申請(專利權(quán))人: | 西安中科麥特電子技術(shù)設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 西安西達專利代理有限責任公司 61202 | 代理人: | 郭秋梅 |
| 地址: | 710119 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bga 對位 系統(tǒng) | ||
1.一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng),包括有對位控制系統(tǒng)(1),其特征在于,對位控制系統(tǒng)(1)的汽缸氣缸控制端與相連,汽缸控制器(2)與汽缸(3)相連,汽缸(3)與吸嘴(4)相連;對位控制系統(tǒng)(1)的滑軌控制端連接有第一電機(5),第一電機(5)與滑軌(6)相連,對位控制系統(tǒng)(1)的導桿控制端與第二電機(7)相連,第二電機(7)與導桿(8)相連,滑軌(6)、導桿(8)與吸嘴(4)相連;對位控制系統(tǒng)(1)對準儀端連接有第三電機(9),第三電機(9)與光學對準儀器(10)相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





