[發(fā)明專利]一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110378525.5
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN103137530A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 梁荷巖;張國琦
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 西安西達專利代理有限責任公司 61202
• 代理人: 郭秋梅

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子產品貼裝的控制技術領域，特別涉及一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)。

背景技術

隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。

我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝的對位裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為：一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，包括有對位控制系統(tǒng)，對位控制系統(tǒng)的汽缸氣缸控制端與相連，汽缸控制器與汽缸相連，汽缸與吸嘴相連；對位控制系統(tǒng)的滑軌控制端連接有第一電機，第一電機與滑軌相連，對位控制系統(tǒng)的導桿控制端與第二電機相連，第二電機與導桿相連，滑軌、導桿與吸嘴相連；對位控制系統(tǒng)對準儀端連接有第三電機，第三電機與光學對準儀器相連。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點：

1）.?本發(fā)明設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單；

2）.?使用操作方便且實現(xiàn)方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；

3）.?使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個吸嘴可任意移動位置，吸嘴真空延時開關斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調。

附圖說明

附圖為本發(fā)明的主視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。

參照附圖，1、一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，包括有對位控制系統(tǒng)1，其特征在于，對位控制系統(tǒng)1的汽缸氣缸控制端與相連，汽缸控制器2與汽缸3相連，汽缸3與吸嘴4相連；對位控制系統(tǒng)1的滑軌控制端連接有第一電機5，第一電機5與滑軌6相連，對位控制系統(tǒng)1的導桿控制端與第二電機7相連，第二電機7與導桿8相連，滑軌6、導桿8與吸嘴4相連；對位控制系統(tǒng)1對準儀端連接有第三電機9，第三電機9與光學對準儀器10相連。

汽缸由汽缸控制器控制，并且與吸嘴相連控制吸嘴上下移動以完成吸片和貼裝；滑軌與吸嘴相連并由電機控制其在X方向上的定位；導桿也與吸嘴相連并由電機控制其在Y方向上的定位；光學對準儀由電機控制掃描工作臺11上的BGA模板位置。

所述光學對準儀器其特征在于在工作臺11上的任意位置都可固定PCB線路板，所以光學對準儀器由電機帶動可在工作臺11的任意位置移動，將采集到的BGA貼裝位置傳送給對位控制系統(tǒng)，系統(tǒng)再通過控制各個電機的轉動來帶動滑軌和導桿的位移，從而可以自動完成對位系統(tǒng)。

本發(fā)明的工作過程：首先，電機控制光學對準儀器掃面工作臺11上的PCB線路板的位置，將采集到的數(shù)據(jù)傳送到對位控制系統(tǒng)，然后，對位控制系統(tǒng)首先控制電機帶動滑軌運動，確定吸嘴的X方向上的位置，當X方向上位置確定之后，電機帶動導桿運動以完成吸嘴的Y方向上的位置，確定好X方向和Y方向之后，此時，吸嘴的位置與PCB線路板上的BGA模板的位置相一致，最后，由汽缸控制器控制汽缸帶動吸嘴做原地上下移動，從而完成多只BGA貼裝的吸片和貼裝的過程。